[发明专利]一种厚铜板防焊工艺

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板制作工艺技术领域，特别涉及一种厚铜板防焊工艺。 

背景技术

印刷电路板制作过程中，需要针对厚铜板进行防焊处理，以达到如下的目的： 

1、防止导体线路之间因潮气，化学品等引致的不同程度短路；

2、防止在生产及装配元件过程中因操作不良造成的开路；

3、防止导体部分位置沾锡；

4、使印制板线路与各种温湿度，酸碱性环境绝缘，以保证印制线路板的良好电气功能。

为了保证防焊品质，目前的防焊工艺采用重复两遍防焊流程的方式进行，基本流程为： 

第一次前处理→印刷→预烤→对位→曝光→显影→检验→固化；

第二次前处理→印刷→预烤→对位→曝光→显影→检验→固化。

但采用该流程制作存在三个特别突出的问题： 

1、生产周期长，导致生产效益跟不上。

2、需重复两次流程，所以导致生产成本较高。 

3、第一次防焊流程完成后若不进行固化，第二次防焊时油墨容易受到溶剂攻击，影响防焊层与铜面和基材结合的稳固性，若进行固化处理，则由于厚铜板需要从低温开始烘烤，耗时长，在第二次防焊制作时如造成不良板将很难退洗重工，品质方面特别难以管控。 

发明内容

本发明为克服以上所述现有技术的不足，提供一种厚铜板防焊工艺，利用本工艺对厚铜板进行防焊处理，流程简单、工艺周期短,有利于节省成本和提升防焊品质。 

本发明通过下述方案实现：一种厚铜板防焊工艺，其工艺流程如下： 

1）、对厚铜板进行前处理后，在68°C至70°C条件下预烘烤5至8分钟，静置20-30分钟；

2）、对厚铜板进行第一次印刷后，静置10-15分钟后，在68°C至70°C条件下进行第一次预烤5-8分钟,再静置10-15分钟；

3）、对厚铜板进行第二次印刷后，静置10-20分钟，在70°C至72°C条件下进行第二次预烤25-30分钟；

4）、静置10-15分钟后，对厚铜板依次进行对位、曝光、显影、检验、后固化。

采用本发明工艺对厚铜板进行防焊处理,与目前常用的采用重复两遍防焊流程的防焊工艺相比, 创新点之一在于除印刷和预烤工序经过两次以外，其余工序仅需要一次即可完成，使得整体防焊流程缩短，这就使得工艺流程简单、工艺周期短，有利于节省成本。 

本发明工艺的另一个创新点在于，对厚铜板进行前处理后，在68°C至70°C的相对低温条件下进行预烘烤5至8分钟，再静置20-30分钟，可使得经前处理后的厚铜板，经低温预烘烤后在进行印刷之前保持表面干燥，确保厚铜板表面无水汽残留，以提高印刷品质。厚铜板经前处理后，往往在板面的边角处易存在水分残留，若水分残留未得到妥善处理，则将影响印刷品质。因此，本发明工艺通过68°C至70°C的相对低温对前处理后的厚铜板进行预烘烤，能够消除板面的边角处易存在水分残留，从而使得后续的印刷工序在无水分残留的情况下进行，能够显著提高印刷品质。发明人经过研究发现，预烘烤温度宜控制在68°C至70°C的相对低温条件，且预烘烤时间宜控制在5至8分钟。这是因为板面的边角处往往存在较少的水分残留，短时间的低温预烘烤即可使水分消除，同时考虑到低温不至于造成板面膨胀，而将预烘烤控制在5至8分钟钟则是考虑缩短工艺周期短，提高防焊效率。静置20-30分钟，是为了使经预烘烤的厚铜板板面恢复正常温度，以便在常温条件下对厚铜板进行第一次印刷。