[发明专利]一种厚铜板防焊工艺有效
申请号: | 201210346989.2 | 申请日: | 2012-09-19 |
公开(公告)号: | CN102883546A | 公开(公告)日: | 2013-01-16 |
发明(设计)人: | 曾祥福;张晃初 | 申请(专利权)人: | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/28 | 分类号: | H05K3/28 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 任海燕;陈文福 |
地址: | 516211 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 铜板 焊工 | ||
1.一种厚铜板防焊工艺,其工艺流程如下:
1)、对厚铜板进行前处理后,在68°C至70°C条件下预烘烤5至8分钟,静置20-30分钟;
2)、对厚铜板进行第一次印刷后,静置10-15分钟后,在68°C至70°C条件下进行第一次预烤5-8分钟,再静置10-15分钟;
3)、对厚铜板进行第二次印刷后,静置10-20分钟,在70°C至72°C条件下进行第二次预烤25-30分钟;
4)、静置10-15分钟后,对厚铜板依次进行对位、曝光、显影、检验、后固化。
2.根据权利要求1所述的厚铜板防焊的制作方式,其特征在于:第一次印刷时油墨的粘度控制在100dpas以内。
3.根据权利要求2所述的厚铜板防焊的制作方式,其特征在于:第一次印刷时油墨的粘度为50-100dpas。
4.根据权利要求1所述的厚铜板防焊的制作方式,其特征在于:第二次印刷时油墨的粘度为170-180dpas。
5.根据权利要求1所述的厚铜板防焊的制作方式,其特征在于:步骤1)中,在所述前处理后,第一次印刷之前,采用不加稀释剂的油墨进行塞孔。
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