[发明专利]电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板，且特别是涉及一种其电子元件被垫高的电路板。

背景技术

传统的电路板设有许多电子元件，此些电子元件有的以表面粘贴技术(Surface Mount Technology;SMT)设于电路板上，有的以焊接方式设于电路板上。以石英震荡器来说，石英震荡器插置于电路板后，以导线套住且导线的二端插入于电路板的导孔，随后电路板经过锡焊炉的液态焊接材料，使液态焊接材料通过毛细现象进入电路板的导孔，而将导线焊合在电路板的导孔内，以固定住石英震荡器。

然而，液态焊接材料是高温流体（高于摄氏260度），其热量经由导线及电路板本身传导至石英震荡器，使石英震荡器吸收高温，如此反而破坏了设于石英震荡器内部的石英晶体。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电路板，可改善或避免电子元件设于电路板的过程中，因高温而破坏的问题。

为达上述目的，根据本发明的一实施例，提出一种电路板。电路板包括一底材、一垫高层及一电子元件。垫高层形成于底材上。电子元件设于垫高层上，以与底材间隔一距离。

为了对本发明的上述及其他方面有更佳的了解，下文特举实施例，并配合所附附图，作详细说明如下：

附图说明

图1为本发明一实施例的电路板的外观图；

图2为图1的电子元件的侧视图；

图3为图1中底材的俯视图。

主要元件符号说明

100：电路板

110：底材

111：导电孔

120：电子元件

121：导热壳

122：信号线

123：石英晶体

130：垫高层

131：防焊层

132：文字漆层

133：镂空部

140：导线

150：接地层

160：液态焊接材料

h1、h2：高度

H：距离

具体实施方式

请参照图1，其绘示依照本发明一实施例的电路板的外观图。电路板100可用于各种电子装置上，此电子装置例如是电脑、家电或打印机等。本实施例中，电路板100是印刷电路板（Printed Circuit Board,PCB），其可作为电脑的主机板。电路板100包括底材110、电子元件120及垫高层130。

请参照图2，其绘示图1的电子元件的侧视图。为了表示底材110的结构，图2有绘示底材110的剖视图。电子元件120例如是被动元件，例如是石英震荡器。本实施例中，电子元件120例如是具有插脚的石英震荡器，其包括导热圆柱壳121、信号线122及石英晶体123。另该导热壳也可以是导热方型壳。导热圆柱壳121可直接设于垫高层130上，例如是以横放方式直接设于垫高层130上，其中心轴实质上平行于底材110的平面延伸方向。

信号线122插置于底材110的导电孔111内，以电连接底材110内的线路层（未绘示）。在炉焊制作工艺中，当底材110在焊炉内接触液态焊接材料160时，液态焊接材料160通过毛细现象填入信号线122与导电孔111之间的间隙，进而焊合信号线122于导电孔111内。

石英晶体123是电子元件120中重要元件，若欲维持其正常运作，则邻近区域的导热圆柱壳121的温度不能高于一定温度，此温度例如是摄氏170度，否则将会影响甚至破坏电子元件120的重要元件的功能。本实施例中，通过电子元件120设于垫高层130上而与底材110间隔一距离H，因此拉大液态焊接材料与电子元件120的距离，进而可避免过多的热量（来自于焊炉内的液态焊接材料）传导至电子元件120而破坏电子元件120的石英晶体123。另一实施例中，电子元件120可以是石英震荡器以外的元件种类，其重要元件就不限于是石英晶体123，在此情况下，依据本发明实施例的精神仍可避免石英震荡器以外种类的电子元件120的温度过高而破坏。