[发明专利]异方性导电膜

说明书

技术领域

本发明关于一种导电膜的结构，且特别是一种关于异方性导电膜的新式结构。

背景技术

由于异方性导电膜具有单方向电性导通、黏合固定以及操作温度较低等优点，故主要应用于不适合以高温铅锡焊接的制程，例如卷带式晶粒接合技术(Tape Automated Bonding，TAB)、晶粒玻璃接合技术(Chip on Glass，COG)以及晶粒软膜接合技术(Chip on Film，COF)。不同材质的接着物间藉由异方性导电膜的黏合，可限定电流从黏合的方向(垂直方向)导通流动而左右方向绝缘的特性，可达到一般电连接器无法达到的微细导线连接功效而不造成电路短线。

现今业界所使用的异方性导电膜大多是由树脂及导电粒子所组成，为了提升导电粒子于垂直方向的导电性，所需的导电粒子数量必须提高亦或使用较大尺寸的导电粒子。然而过多或过大的导电粒子于压合黏着的过程中，有可能会使横向电极之间形成电性导通，而造成短路的情形。且随着驱动IC间的脚距(pitch)微细化且横向脚位电极的导电凸块间距(space)也越来越窄，使得异方性导电膜于横向绝缘的难度也逐渐提高。

发明内容

有鉴于上述习知技术的问题，本发明提供一种新式异方性导电膜的结构，减少所需的导电粒子数量以降低异方性导电膜的材料成本，最重要的是可避免电性于横向导通而引发的短路问题。

为达上述目的，本发明提供一种异方性导电膜，异方性导电膜的结构包含基材、复数个绝缘树脂延伸隔墙以及导电材料，其中，每一绝缘树脂延伸隔墙相互平行排列且设置于基材之上。导电材料，其设置于上述绝缘树脂延伸隔墙之间，使异方性导电膜沿复数个绝缘树脂延伸隔墙的平行方向具有导电性。

作为可选的技术方案，绝缘树脂延伸隔墙可为光固化性树脂或热固化性树脂，例如可选自丙烯酸树脂(acrylic resin)、硅树脂(silicone)和聚胺甲酸酯(polyurethane)所组成的群组，且上述绝缘树脂延伸隔墙的顶表面可为平坦表面、弧形表面或由至少一斜面所组成。

作为可选的技术方案，绝缘树脂延伸隔墙的宽度例如介于5微米(μm)至300微米(μm)之间，其高度例如介于3微米(μm)至30微米(μm)之间，且每一绝缘树脂延伸隔墙与邻近绝缘树脂延伸隔墙的间距亦即相邻的两个绝缘树脂延伸隔墙例如介于5微米(μm)至100微米(μm)之间。

作为可选的技术方案，导电材料包括树脂以及分布于该树脂中的导电体，该导电体选自由导电粒子、导电金属线及导电高分子所组成的群组。

作为可选的技术方案，该导电粒子的粒径介于3微米至30微米之间。

作为可选的技术方案，该导电金属线的直径介于50纳米至500纳米之间，且该导电金属线长径比介于3至100之间。

作为可选的技术方案，基材可为离型膜。

与现有技术相比，本发明异方性导电膜的结构可完全符合接着物的接着面积及接着物间的间距大小，减少所需的导电粒子数量以降低异方性导电膜的材料成本，最重要的是可避免电性于横向导通而引发的短路问题。

为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式，上述实施例与图示非用以限定本发明之前提作详细说明如下：

附图说明

图1绘示本发明的第一实施例的异方性导电膜结构示意图。

图2A至图2D绘示本发明的第一实施例的异方性导电膜的制造方法示意图。

图3绘示本发明的第二实施例的异方性导电膜结构示意图。

具体实施方式

本发明所附图示是用以详细说明，并非用以限定本发明内容。

第一实施例