[发明专利]自粘软性导热基板

说明书

技术领域

本发明涉及一种自粘软性导热基板。

背景技术

目前的导热基板一般是以铝基板与铜基板的硬质基板；而少有的软板则是采PET膜两面覆铜来达成，但是导热性极差。现阶段，电子产品均以轻薄短小为主，但是对散热的需求却丝毫不减，因此高性能软性导热基板则为大家所需求之产品,用以解决不规则不平整需自黏性又需求导热场合使用。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

自粘软性导热基板，包括基层，其特征在于：所述基层为金属铜编织而成的网状结构，所述基层内部空隙以及上下表面分别填入和涂上导热硅胶，导热硅胶下表面贴有一层保护用PET离型膜。

所述导热硅胶上表面贴合有铜箔。

有益效果：本发明提供的自粘软性导热基板，基层为金属铜编织而成的网状结构，基层内部空隙以及上下表面分别填入和涂上导热硅胶，该结构极大的提高了产品的导热性能，在软性基板蚀刻过程将电路做到表面移去不需要部分的铜箔，加工贴上零件后將底面PET离型膜移除即可以以导热硅胶的自黏性贴到散热器表面；软性、具高导热性、自黏性；方便使用与加工。

附图说明

图1为本发明中的结构示意图。

其中：1基层；2导热硅胶；3 PET离型膜；4铜箔。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作更进一步的说明。

如图1所示为一种自粘软性导热基板，基层1为金属铜编织而成的网状结构，基层1内部空隙以及上下表面分别填入和涂上导热硅胶2，导热硅胶下表面贴有一层保护用PET离型膜3；导热硅胶上表面贴合有铜箔4。

该自粘软性导热基板，基层1为金属铜编织而成的网状结构，基层1内部空隙以及上下表面分别填入和涂上导热硅胶2，该结构极大的提高了产品的导热性能，在软性基板蚀刻过程将电路做到表面移去不需要部分的铜箔4，加工贴上零件后將底面PET离型膜3移除即可以以导热硅胶的自黏性贴到散热器表面；软性、具高导热性、自黏性；方便使用与加工。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出：对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。