[发明专利]一种光控方向图可重构微带天线无效

专利信息
申请号: 201210269540.0 申请日: 2012-07-31
公开(公告)号: CN102820540A 公开(公告)日: 2012-12-12
发明(设计)人: 赵德双;兰立涛;王秉中 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01Q9/04 分类号: H01Q9/04;H01Q1/38;H01Q13/08;H01Q21/06;H01Q25/00
代理公司: 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 代理人: 温利平
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 光控 方向 图可重构 微带 天线
【权利要求书】:

1.一种光控方向图可重构微带天线,包括方向图可重构微带天线;所述方向图可重构微带天线为一个二元八木结构的微带天线,包括分别位于介质层两面的金属辐射图形和金属地板;所述金属辐射图形由位于介质基板(4)表面的主辐射金属贴片(3)和寄生金属贴片(2)构成:其中主辐射金属贴片(3)为一个T型金属贴片;寄生金属贴片(2)为一个中间开有槽缝的矩形金属贴片;寄生金属贴片(2)靠近主辐射金属贴片(3)的T字头宽边,主辐射金属贴片(3)和寄生金属贴片(2)形成一个左右对称的图形结构,对称轴线AA’为一条与T型金属贴片中心轴线相重合直线,寄生金属贴片(2)的槽缝垂直于对称轴线AA’;寄生金属贴片(2)的槽缝与对称轴线AA’的交叉点处安装有一个光控开关,所述光控开关的两个电极分别连接于槽缝两边的微带线上。

2.根据权利要求1所述的光控方向图可重构微带天线,其特征在于,所述介质基板(4)安装于凹形结构的金属地板(5)上,使得介质基板(4)与金属地板(5)之间具有一层空气介质层(6)。

3.根据权利要求2所述的光控方向图可重构微带天线,其特征在于,所述光控方向图可重构微带天线采用同轴接头(7)馈电,所述同轴接头(7)的外导体与金属地板(5)电气连接,所述同轴接头(7)的内导体穿过金属地板(5)与介质基板(4)的过孔与主辐射金属贴片(3)的馈电点(8)电气连接。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学,未经电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210269540.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top