[发明专利]一种导热绝缘压敏胶带及其制备方法有效
申请号: | 201210264414.6 | 申请日: | 2012-07-27 |
公开(公告)号: | CN102746799A | 公开(公告)日: | 2012-10-24 |
发明(设计)人: | 李春刚;鹿秀山;张兰月;刘柏松;李维;訾严;吕树仁;苏景丽;孙鹏 | 申请(专利权)人: | 天津博苑高新材料有限公司 |
主分类号: | C09J7/00 | 分类号: | C09J7/00;C09J7/02;C09J7/04;C09J9/00;C09J133/08;C09J11/04 |
代理公司: | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人: | 王利文 |
地址: | 300384 天津市南开*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导热 绝缘 胶带 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明属于导热胶带领域,是一种导热绝缘压敏胶带及其制备方法。
背景技术
导热胶带广泛应用在CPU、功率管、模块电源、LED超大屏幕等发热器件的热传导设计中,以便高效便捷地传递热量。随着人们对这类电子产品要求的日益提高,轻、薄、短、小已成为电子设备发展的必然趋势。在高工作频率下,电子元器件产生的热量也迅速增加,此时散热能力成为影响其寿命的关键因素,因而对导热绝缘胶带及其性能也就有了更高的要求。虽然现有的导热绝缘胶带可以保证粘结强度,但是,存在导热性能不足、成本高等诸多缺点,同时,在模切组装时,容易出现边缘翘起的现象。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供一种粘结强度强、导热性能佳且便于生产组装的导热绝缘压敏胶带及其制备方法。
本发明解决其技术问题是采取以下技术方案实现的:
一种导热绝缘压敏胶带,包括离型保护层和导热胶粘剂,导热胶粘剂涂布在离型保护层的上表面。
而且,所述的离型保护层为涂硅离型纸、涂硅离型膜或PE淋膜涂硅离型纸。
一种导热绝缘压敏胶带,包括离型保护层、基材和导热胶粘剂,在离型保护层的上表面涂布有导热胶粘剂,该导热胶粘剂与基材的下表面覆合在一起,该基材的上表面与导热胶粘剂覆合在一起。
而且,所述的离型保护层为涂硅离型纸、涂硅离型膜或PE淋膜涂硅离型纸;所述基材为玻璃纤维布或玻璃纤维网格,基材的厚度为20~50微米。
一种导热绝缘压敏胶带的制备方法,包括以下步骤:
⑴制备聚丙烯酸酯胶粘剂;
⑵制备改性导热填料分散液;
⑶将步骤⑴制得的聚丙烯酸酯胶粘剂和步骤⑵制得的改性导热填料分散液按100:25~100:40比例混合均匀后,用涂膜器在离型保护层上涂布120~700μm厚的湿胶后,采用逐步升温方式干燥,得到如附图1所述的无基材导热绝缘压敏胶带;或者将步骤⑴制得的聚丙烯酸酯胶粘剂和步骤⑵制得的改性导热填料分散液按100:25~100:40比例混合均匀,用涂膜器在离型保护层上涂布50~300μm厚的湿胶后,采用逐步升温方式干燥,再与基材用覆膜机两面覆合,得到如附图2所述的有基材导热绝缘压敏胶带。
而且,所述步骤⑴制备聚丙烯酸酯胶粘剂的方法包括以下步骤:
(1-1)以单体总重量计将60~90%的丙烯酸丁酯、2~5%的丙烯酸、2~5%的丙烯酸-2-乙基已基酯和溶剂加入到反应器中进行混合反应,在惰性气氛下,控制温度为70~100℃,控制搅拌速度为70~90转/分钟;
(1-2)将引发剂偶氮二异丁腈与乙酸乙酯进行混合均匀后加入步骤(1-1)中所述反应器中,控制搅拌速率为70~90转/分钟,反应时间为3~7小时,冷却至室温,得到聚丙烯酸酯胶粘剂。
而且,所述步骤⑵制备改性导热填料分散液的方法包括以下步骤:
(2-1)将微米级导热填料、纳米级导热填料、纳米线导热填料和乙醇按质量比3:1:1:10进行混合并充分分散,分散时间为20~40min,超声波输出功率为300W,得到导热填料微纳米颗粒和纳米线混合物;
(2-2)将硅烷偶联剂按比例用乙醇稀释后加入到步骤(2-1)中制备的导热填料微纳米颗粒和纳米线混合物中,采用磁力搅拌4h、超声波40min进行充分分散,超声波输出功率为300W,充分分散使颗粒没有团聚现象;
(2-3)将步骤(2-2)中所述的溶液在100℃下烘干,得到改性导热填料;
(2-4)将步骤(2-3)中所述的改性导热填料、乙酸乙酯、乙醇、聚丙烯酸酯胶粘剂、分散液按质量比10:15:5:5:3混合,采用磁力搅拌和超声波方法进行充分分散,分散时间为4h,超声波输出功率为300W,得到改性导热填料分散液。
而且,所述导热填料为AlN、BN、Al2O3、SiC或BeO,所述微米级导热填料粒径为5~15微米,所述纳米级的导热填料粒径为400~600纳米,所述纳米线长度为300~600纳米。
而且,所述基材的厚度为20~50微米。
本发明的优点和积极效果是:
1、本导热绝缘压敏胶带不仅具有导热绝缘性还具有压敏性能,通过抗持久张力提高了导热率,延长了电子产品的寿命,可广泛用于CPU、功率管、模块电源等发热器件的热传导装置中,以及LED超大屏幕等电子产品组装中屏幕、装饰框的粘结以及集成电路芯片和散热器的粘结等。
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