[发明专利]复合多层镍电镀层及其电镀方法

权利要求书

1.一种复合多层镍电镀层，包括第一层镍和第二层镍，所述多层镍电镀层的沉 积顺序为：所述第一层镍最先沉积，所述第二层镍随后沉积，所述第一层和 第二层镍重复沉积一次到多次，其特征在于，所述复合多层镍电镀层还包括 位于最上层的表层镍镀层，所述表层镍镀层最后沉积；并且所述复合多层镍 电镀层在被镀金属基材上以这样的电镀顺序排列：使得复合多层镍电镀层中 每一层镍的内应力方向和相邻镀层的应力方向正好相反，以消减镍电镀层中 的内应力。

2.如权利要求1所述的复合多层镍电镀层，其特征在于所述第一层镍的内应力 为张应力，第二层镍的内应力为压应力。

3.如权利要求1所述的复合多层镍电镀层，其特征在于所述表层镍为磷镍，其 内应力为张应力。

4.如权利要求1所述的复合多层镍电镀层，其特征在于所述第一层镍为颗粒紧 密排列、表面平滑的电镀层。

5.如权利要求4所述的复合多层镍电镀层，其特征在于所述第一层镍电镀层填 补各种基材表面的孔隙缺陷。

6.如权利要求1所述的复合多层镍电镀层，其特征在于所述第二层镍镀层为半 光亮镍。

7.如权利要求1所述的复合多层镍电镀层，其特征在于所述被镀金属基材为铁 基材料或有色金属基材。

8.如权利要求7所述的复合多层镍电镀层，其特征在于所述被镀金属基材为 铜、铜合金、镍、镍合金、锡、锡合金、不锈钢、不锈铁、镁、镁合金、 铝、铝合金、锌或锌合金。

9.如权利要求1-8任一项所述的复合多层镍电镀层，其特征在于所述第二层镍 镀层为具有与被镀金属基材表面基本上垂直的柱状结构的半光亮镍。

10.如权利要求9所述的复合多层镍电镀层，其特征在于所述的复合多层镍电镀 层为由第一层镍、第二层镍和表层镍组成的三层镍电镀层。

11.如权利要求10所述的复合多层镍电镀层，其特征在于，所述三层镍电镀层 的内应力减小77％。

12.如权利要求1-11任一项所述的复合多层镍电镀层用作金属基材的表镀层的用 途。

13.如权利要求1-11任一项所述的复合多层镍电镀层用作贵金属镀层或金属合金 镀层之前的底层的用途。

14.一种复合多层镍电镀方法，包括以下步骤:

(1)对基材进行表面清洗处理；

(2)任选的，用酸性溶液对清洗后的基材进行表面活化；

(3)任选的，在基材上进行预镀镍；

(4)然后，依次于被镀基材表面电镀多层镍镀层，包括第一层镍和第 二层镍，所述的多层镍镀层根据特定的顺序沉积：最先沉积第一层，随后沉 积第二层，第一层和第二层重复沉积一次到多次，

其特征在于，还包括步骤(5)最后还电镀一层表层镍，所述表层镍位于最 上层；并且最后所得到的复合多层镍电镀层的每一层镍的内应力方向与相邻 镀层的应力方向正好相反。

15.如权利要求14所述的复合多层镍电镀方法，其特征在于所述第一层镍为颗 粒紧密排列、表面平滑的电镀层，所述第二层镍为半光亮镍，或表层镍为磷 镍。

16.权利要求14所述的复合多层镍电镀方法，其特征在于所述第一层镍和第二 层镍沉积一次。

17.如权利要求14-16任一项所述的复合多层镍电镀方法，其特征在于所述第二 层为具有与被镀金属基材表面基本上垂直的柱状结构的半光亮镍。