[发明专利]粘合片及层叠体

说明书

技术领域

本发明涉及以粘贴到在端部具有连接端子的构件中的包含该连接端子的区域的方式使用的粘合片、以及该粘合片与在端部具有连接端子的构件层叠而成的层叠体。

背景技术

近年来，在各种领域中广泛使用液晶显示器（LCD）等显示装置、触控面板等与所述显示装置组合使用的输入装置。这些显示装置或输入装置的制造等中，在粘贴光学构件的用途中使用粘合片（粘合带）（例如，参考专利文献1）。

例如，在触控面板中，如图7所示，偏振板等光学构件3通过粘合片101与在玻璃或薄膜上设置有电极的透明电极基板（基板）2层叠。

在此，所述透明电极基板2，一般如图4所示，在玻璃或薄膜构成的基板的端部具有集结各电极的引出线的柔性电路（FPC）板构成的连接器（コネクタ一）4。在此，为了在粘贴粘合片101后也可以使用连接器4，在光学构件3与透明电极基板2的粘贴中使用的粘合片101，一般而言如图8所示，形成缺口部105以避免连接器4与粘合片101的接触。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-238915号公报

发明内容

但是，前述构成中，需要根据透明电极基板2中连接器4的位置如图8所示加工粘合片的形状，因此从提高粘合片的生产率的观点考虑，希望取消这样的加工工序。

另外，近年来，搭载有触控面板的电子设备正在推进薄型化，在这样的触控面板中使用的粘合片也要求薄型化。粘合片的厚度变薄时，前述粘合片加工的难度提高，粘合片的生产率进一步降低。

因此，本发明的目的在于提供在对端部具有FPC连接器等连接端子的构件粘贴粘合片的情况下，即使不进行形状加工，也可以容易地利用连接端子的粘合片。

本发明的粘合片，以粘贴到在端部具有连接端子的构件中的包含该连接端子的区域的方式使用，其特征在于，具有对包含所述连续端子的区域进行粘贴的粘合面，所述粘合面中的与所述连接端子对应的区域为非粘合区域。

本发明的粘合片，优选：所述粘合面与所述构件中的含有包含所述连接端子的区域的面的大小基本相同。

本发明的粘合片，优选：所述非粘合区域为在粘合面上形成有印刷层的区域。

本发明的粘合片，优选为双面粘合片。

本发明的粘合片，优选仅包含粘合剂层。

本发明的层叠体，具备：在端部具有连接端子的构件和本发明的上述粘合片，其特征在于，所述连接端子与所述粘合片的非粘合区域接触。

发明效果

本发明的粘合片，由于具有前述构成，因此可以提供在对端部具有FPC连接器等连接端子的构件粘贴粘合片的情况下，即使不进行形状加工，也可以容易地利用连接端子的粘合片。

附图说明

图1是表示本实施方式的层叠体的概略构成的一例的剖视图。

图2是表示本实施方式的粘合片的概略构成的一例的立体图。

图3是图2的A-A’线剖视图。

图4是表示可以与本实施方式的粘合片粘贴的透明电极基板的概略构成的一例的立体图。

图5是图4的B-B’线剖视图。

图6是表示本实施方式的粘合片的制造方法的一例的剖视图。

图7是表示现有层叠体的概略构成的一例的剖视图。

图8是表示现有粘合片的概略构成的一例的立体图。

符号说明

1     粘合片

1A    粘合面

2     透明电极基板（端部具有连接端子的构件）

3     光学构件

4     连接器（连接端子）

5     非粘合区域

5’   印刷层（非粘合区域）

7     剥离性基材

20    层叠体

具体实施方式

以下，列举本实施方式的一例使用图1~图6对本发明进行具体说明。另外，本说明书中，表示范围的“A~B”是指A以上且B以下。

（I）粘合片

如图1所示，本实施方式的粘合片1，以粘贴到在端部具有连接端子4的构件2中的包含该连接端子4的区域的方式使用。粘合片1，如图2和图3所示，具有对包含连接端子4的区域进行粘贴的粘合片1A，粘合面1A中与连接端子4对应的区域为非粘合区域5。