[发明专利]厚铜线路板的喷涂方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板加工领域，具体涉及厚铜线路板的喷涂方法。

背景技术

目前，印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)制作加工中，对于厚铜线路板，尤其是大于6OZ以上的超厚铜板加工阻焊时，通常采用静电喷涂的方法来解决阻焊气泡的问题。

现有技术通常通过多次循环进行喷涂阻焊、曝光、显影和固化流程，直到图形线路肩部的阻焊厚度达到要求为止。实践发现，这样通常会导致图形铜面或线路面上的阻焊厚度过厚，特别是铜厚越厚时，需要喷涂的次数就越多，图形铜面上的阻焊厚度就越厚，当喷涂次数超过3次后，铜面上的阻焊厚度通常已经很厚了，这就极容易导致由于表面贴旁边的阻焊厚度过高，进而影响元器件与表面贴的焊接，造成焊接不良(虚焊)的缺陷；同时，铜面上阻焊油墨过厚时也容易导致板件的厚度超差而影响组装。

发明内容

本发明实施例提供厚铜线路板的喷涂方法和喷涂设备，以期提高厚铜线路板上表面贴与元器件的可焊性和组装性。

本发明实施例一方面提供一种厚铜线路板的喷涂方法，可包括：

对厚铜线路板进行阻焊喷涂，并利用第一类底片对进行阻焊喷涂后的所述厚铜线路板进行曝光显影处理，以阻焊开窗所述厚铜线路板上的表面贴及该表面贴周围指定范围内的线路；若当前对所述厚铜线路板进行阻焊喷涂的次数还未达到n次，则对所述厚铜线路板进行阻焊喷涂，并利用所述第一类底片对阻焊喷涂后的厚铜线路板进行曝光显影处理，以阻焊开窗所述厚铜线路板上的表面贴及该表面贴周围指定范围内的线路；若当前对所述厚铜线路板进行阻焊喷涂的次数达到n次，则对所述厚铜线路板进行阻焊喷涂，并利用第二类底片对阻焊喷涂后的厚铜线路板进行曝光显影处理，以阻焊开窗所述厚铜线路板上的表面贴，其中，所述厚铜线路板共需要进行m次阻焊喷涂，所述n小于所述m。

可选的，所述m基于单次阻焊喷涂得到的所述厚铜线路板上非线路区域的阻焊厚度，和所述厚铜线路板的铜厚值来确定。

可选的，所述m与所述n的差值为1或2或3。

可选的，所述厚铜线路板的铜厚大于或等于6盎司，且小于或等于21盎司。

可选的，所述阻焊开窗所述厚铜线路板上的表面贴及该表面贴周围指定范围内的线路包括：阻焊开窗所述厚铜线路板上的表面贴和所有线路。

可选的，对阻焊喷涂后的厚铜线路板进行曝光显影处理之后还包括：对所述厚铜线路板进行阻焊固化处理。

本发明实施例另一方面还提供另一种厚铜线路板的喷涂方法，可包括：

检测厚铜线路板上非线路区域当前的阻焊厚度；若检测到的所述厚铜线路板上非线路区域当前的阻焊厚度小于该厚铜线路板的厚铜值，且所述厚铜线路板上的非线路区域当前的阻焊厚度与该厚铜线路板的铜厚值的差值大于第一阈值，则对所述厚铜线路板进行阻焊喷涂，并利用第一类底片对阻焊喷涂后的厚铜线路板进行曝光显影处理，以阻焊开窗所述厚铜线路板上的表面贴及该表面贴周围指定范围内的线路；若检测到的所述厚铜线路板上非线路区域当前的阻焊厚度小于所述厚铜线路板的厚铜值，且所述厚铜线路板上的非线路区域当前的阻焊厚度与所述厚铜线路板的铜厚值的差值小于或等于第一阈值，则对所述厚铜线路板进行阻焊喷涂，并利用第二类底片对阻焊喷涂后的厚铜线路板进行曝光显影处理，以阻焊开窗所述厚铜线路板上的表面贴。

可选的，所述第一阈值小于或等于2盎司。

可选的，所述阻焊开窗所述厚铜线路板上的表面贴及该表面贴周围指定范围内的线路包括：阻焊开窗所述厚铜线路板上的表面贴和所有线路。

可选的，对阻焊喷涂后的厚铜线路板进行曝光显影处理之后还包括：对所述厚铜线路板进行阻焊固化处理。

本发明实施例另一方面还提供一种喷涂设备，可以包括：

第一喷涂装置、判断装置和第二喷涂装置，

其中，第一喷涂装置，用于对厚铜线路板进行阻焊喷涂，并利用第一类底片对进行阻焊喷涂后的该厚铜线路板进行曝光显影处理，以阻焊开窗该厚铜线路板上的表面贴及该表面贴周围指定范围内的线路；

判断装置，用于判断当前对所述厚铜线路板进行阻焊喷涂的次数是否达到n次；

第二喷涂装置，用于若所述判断装置判断出当前对上述厚铜线路板进行阻焊喷涂的次数达到n次，对该厚铜线路板进行阻焊喷涂，并利用第二类底片对阻焊喷涂后的该厚铜线路板进行曝光显影处理，以阻焊开窗该厚铜线路板上的表面贴。

可选的，所述m基于单次阻焊喷涂得到的所述厚铜线路板上非线路区域的阻焊厚度，和所述厚铜线路板的铜厚值来确定。