[发明专利]高聚晶微粉配比的瓷质砖以及相关的制作工艺

权利要求书

1.高聚晶微粉配比的瓷质砖，由面料层和底料层构成双层结构，其特征在于，所述的面料层中含聚晶微粉的重量比大于90％。

2.如权利要求1所述的高聚晶微粉配比的瓷质砖，其特征在于，所述聚晶微粉包含以下重量比的组分：氧化硅SiO₂  60～70％，氧化铝Al₂O₃  15～18％，氧化铁Fe₂O₃  0.1～0.5％，氧化钠与氧化钾混合物3～12％，氧化钛TiO₂0.1～0.3％，氧化钙CaO  0.1～0.3％，氧化镁MgO  0～1％。

3.如权利要求1所述的高聚晶微粉配比的瓷质砖，其特征在于，所述底料层包含以下重量比的组分：氧化硅SiO₂  58～69％，氧化铝Al₂O₃  16～20％，氧化铁Fe₂O₃  0.3～0.7％，氧化钠与氧化钾混合物3～12％，氧化钛TiO₂0.3～0.8％，氧化钙CaO  0.1～0.6％，氧化镁MgO  0～1.5％。

4.如权利要求1所述的高聚晶微粉配比的瓷质砖，其特征在于，采用细网版印花，在印花的同时加润滑剂，印花后在砖面喷浓度为20％～30％的防扩散水。

5.如权利要求1所述的高聚晶微粉配比的瓷质砖的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)配备瓷质砖胚面料：将聚晶微粉和辅料混合配成所述面料；

(2)将所述面料送到球磨机内，并加入蒙脱石和有机高分子增强剂进行球磨，制成面料浆料；

(3)将上述面料浆料用喷雾干燥塔进行喷雾干燥制得面料粉料，控制所述面料粉料中的聚晶微粉料的含水重量比例为5.6％～6.3％，并将该面料粉料陈腐24～32小时；

(4)按以下重量比配备瓷质砖胚底料：氧化硅SiO₂  58～69％，氧化铝Al₂O₃  16～20％，氧化铁Fe₂O₃  0.3～0.7％，氧化钠与氧化钾混合物3～12％，氧化钛TiO₂  0.3～0.8％，氧化钙CaO  0.1～0.6％，氧化镁MgO  0～1.5％；

(5)将所述底料送到球磨机内，并加入蒙脱石和有机高分子增强剂进行球磨，制成底料浆料；

(6)将上述底料浆料用喷雾干燥塔进行喷雾干燥制得底料粉料，并将该底料粉料陈腐24～32小时；

(7)压制成型：将底料粉料和面料粉料一起压制成瓷质砖胚体；

(8)烧结晶化：将瓷质砖胚体经干燥后送入陶瓷厂通用的辊道窑内，通过调节控制辊道窑各段的温度曲线进行烧结晶化；

(9)表面处理：利用抛光线，自动连续将陶瓷微晶玻璃复合板进行磨、抛。