[发明专利]散热装置组合在审
申请号: | 201210147536.7 | 申请日: | 2012-05-14 |
公开(公告)号: | CN103429043A | 公开(公告)日: | 2013-12-04 |
发明(设计)人: | 李式尧;洪锐彣 | 申请(专利权)人: | 富瑞精密组件(昆山)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215316 江苏省苏州市昆*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 装置 组合 | ||
技术领域
本发明涉及一种散热装置组合。
背景技术
随着计算机产业的迅速发展,微处理芯片等发热电子元件产生的热量愈来愈多,为了将这些热量散发出去以保障电子元件的正常运行,业界在电子元件上贴设散热装置以对发热电子元件进行散热。
此种散热装置一般包括有一热导管和与该热导管热连接的散热鳍片组。组装散热装置的过程中,业界多将热导管焊接于一金属板上,该金属板的宽度大于该热导管的宽度,从而通过在该金属板位于该热管外的两侧上分别设置弹片以施力于金属板上,使金属板与发热电子元件接触。金属板超出热管部分的底面通过设置麦拉(mylar)以防止与电路板上的其他电子元件短路。工作时,发热电子元件产生的热能,先传递至金属板再传递至热导管,进而通过与热导管热连接的散热鳍片组将热量传递至周围的空气中。然而,发热电子元件发出的热量需要通过金属板传递至热导管上,从而导致散热效率较低。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种具有较佳散热效率的散热装置组合。
一种散热装置组合,用于对电路板上的电子元件散热,该散热装置组合包括一与电子元件热接触的散热模组及将该散热模组固定于电路板上的一固定装置,该散热模组包括一热管,该热管包括有一蒸发段和一冷凝段,所述固定装置包括一背板,该背板的周缘延伸有若干扣脚,该若干扣脚形成一收容空间,该收容空间的形状与该热管的蒸发段的外缘相适应用于收容该热管的蒸发段,该背板与该热管的蒸发段热接触,该热管的蒸发段直接与电路板上的电子元件接触。
本发明提供的散热装置组合配备有一固定装置,该固定装置包括一背板,且背板的周缘延伸有若干与热管的蒸发段的外缘相适应的扣脚,该固定装置的扣脚卡合在热管的侧缘,且将热管固定至承载发热电子元件的电路板上,并通过背板抵压该热管以使该热管直接与电路板上的电子元件接触,从而可使热管直接吸收发热电子元件发出的热量,进而传导至散热鳍片组上,最后散发到周围的空气中,如此,提高了散热装置组合的散热效率。
附图说明
图1为本发明实施方式提供的散热装置组合的立体组装图。
图2为图1中散热装置组合的立体分解图。
图3为图1中固定装置的倒视图。
主要元件符号说明
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