[发明专利]电子卡片有效

专利信息
申请号: 201210141477.2 申请日: 2012-05-09
公开(公告)号: CN103310265A 公开(公告)日: 2013-09-18
发明(设计)人: 蔡育均;谢曜任;苏绍苇;魏均谙 申请(专利权)人: 达意科技股份有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 臧建明
地址: 中国台湾桃园*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电子 卡片
【说明书】:

技术领域

发明是有关于一种电子卡片,且特别是有关于一种提升使用寿命的电子卡片。

背景技术

在现代,电子卡片(如信用卡、门禁卡)已被大量使用,而成为现代人不可或缺的电子产品之一。并且,随着半导体技术的进步,单一芯片内的电路复杂度提高,以致于单一芯片所具备的功能越来越多。为了使电子卡片足以提供多样化的功能,电子卡片中的电路数量越来越多。由于电路模块化的关系,因此电子卡片中的电路可能分别配置在数个基板上,亦即电子卡片中基板的接合处会较多。此时,当电子卡片弯折时,可能会损坏电路间的线路,进而缩短电子卡片的使用寿命。因此,如何整合电子卡片中的电路以降低所使用的基板数则成为一个重要的课题。

发明内容

本发明提供一种电子卡片,其整合电子卡片中的电路以减少电子卡片的基板接合处,进而提升电子卡片的使用寿命。

本发明提供一种电子卡片,包括第一基板、控制单元、显示单元及驱动电路。控制单元配置在第一基板上,接收外部电压以转换为操作电压,并选择性地接收或提供显示数据。驱动电路配置在第一基板上,耦接控制单元及显示单元,驱动电路依据操作电压及显示数据输出一驱动信号至显示单元,以驱动显示单元。

在本发明的一实施例中,显示单元配置在第一基板上。

在本发明的一实施例中,电子卡片还包括第二基板,与第一基板接合,其中显示单元配置在第二基板上。

在本发明的一实施例中,电子卡片还包括温度传感单元,配置在第一基板上并耦接控制单元。温度传感单元感测电子卡片的环境温度,并将温度参数输出至控制单元,控制单元依据温度参数控制驱动电路输出相对应的该驱动信号。

在本发明的一实施例中,当环境温度低于一预定低准位时,控制单元依据温度参数控制驱动电路提高驱动信号的电压准位与共同电压的电压差或是增加驱动信号的驱动时间(例如选用时间较长的驱动信号或是拉长驱动信号的驱动时间),当环境温度高于一预定高准位时,驱动电路依据温度参数降低驱动信号的电压准位与共同电压的电压差或是减少驱动信号的驱动时间(例如选用短时间的驱动信号或是缩短驱动信号的驱动时间)。

在本发明的一实施例中,电子卡片还包括重力传感单元,配置在第一基板上并耦接控制单元。重力传感单元感测电子卡片的位移,并将位移参数输出至控制单元,控制单元依据位移参数控制驱动电路输出相对应的驱动信号以驱动显示单元。

基于上述,本发明实施例的电子卡片,其将电子卡片上的电路整合,以减少基板的接合处。藉此,可降低电子卡片的弯折所带来的不良的影响。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1为依据本发明一实施例的电子卡片的系统示意图;

图2为依据本发明另一实施例的电子卡片的系统示意图;

图3为依据本发明再一实施例的电子卡片的系统示意图。

附图标记说明:

100、200、300:电子卡片;

110、310:第一基板;

111、111’、311:控制单元;

113、113’、313:驱动电路;

120:第二基板;

121、315:显示单元;

210:温度传感单元;

220:重力传感单元;

DD:显示数据;

SDR:驱动信号;

Vcom:共同电压;

Vdd:操作电压;

Vex:外部电压;

PT:温度参数;

PM:位移参数。

具体实施方式

图1为依据本发明一实施例的电子卡片的系统示意图。请参照图1,在本实施例中,电子卡片100包括第一基板110、第二基板120、控制单元111、驱动电路113及显示单元121。控制单元111配置在第一基板110上,其接收外部电压Vex以转换为操作电压Vdd,并选择性地接收显示数据DD或提供显示数据DD。当控制单元111接收到显示数据DD时,则可直接输出显示数据DD;否则,控制单元111可依据其控制需求或内部数据产生显示数据DD。其中,控制单元111所接收的显示数据DD可以是电子卡片100中其他元件(如存储器、芯片)所产生或提供,或者可从电子卡片100的外部接收而来,本发明实施例不以此为限。

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