[发明专利]MgZnO/NPB紫外光探测器及其制作方法无效
申请号: | 201210109738.2 | 申请日: | 2012-04-13 |
公开(公告)号: | CN102623543A | 公开(公告)日: | 2012-08-01 |
发明(设计)人: | 张希清;胡佐富;刘凤娟;李振军;王永生 | 申请(专利权)人: | 北京交通大学 |
主分类号: | H01L31/09 | 分类号: | H01L31/09;H01L31/0296;H01L31/18 |
代理公司: | 北京市商泰律师事务所 11255 | 代理人: | 李鸿华 |
地址: | 100044 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | mgzno npb 紫外光 探测器 及其 制作方法 | ||
1.一种MgZnO/NPB紫外光探测器,其特征在于:MgZnO/NPB紫外光探测器是在石英ITO衬底上生长单相MgxZn1-xO薄膜、NPB薄膜、LiF薄膜和电极。
2.根据权利要求1所述的一种MgZnO/NPB紫外光探测器,其特征在于:所述的单相MgxZn1-xO中X=0.1-0.4,厚度为200-350nm;所述的NPB薄膜厚度为50-120nm;所述的LiF薄膜厚度为0.5-2nm。
3.一种MgZnO/NPB紫外光探测器制作方法,其特征在于:该方法的步骤包括:
步骤一将清洗过的石英ITO衬底传入MBE的预生长室;
步骤二在预生长室750-850℃处理15-30分钟;
步骤三经步骤二处理的石英ITO衬底传入MBE的生长室,在生长温度400-500℃下,生长厚度为200-350nm的MgxZn1-xO薄膜,其中X=0.1-0.4;
步骤四将MgxZn1-xO薄膜传入热蒸发中,在MgxZn1-xO薄膜上,生长厚度为50-120nm NPB薄膜;
步骤五在NPB薄膜上生长厚度为0.5-2nm的LiF电极修饰层;
步骤六在LiF电极修饰层上制作电极,制作出石英ITO/MgxZn1-xO/NPB/LiF/电极结构的MgZnO/NPB紫外光探测器。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的