[发明专利]钻带涨缩方法和装置

说明书

技术领域

本发明涉及PCB(印制电路板)领域，具体而言，涉及一种钻带涨缩方法和装置。

背景技术

受到基材开料方式、图形设计、拼板方式以及叠层结构等因素的影响，在PCB板件从基材一次内层线路图形转移经数次压合直至外层线路图形转移的加工过程中，会引起拼板经纬向不同的涨缩。

PCB板件的涨缩现象对PCB的品质将造成一定的影响，为了改善PCB板件的涨缩，可以对钻带进行涨缩，以补偿PCB板件的涨缩。钻带是在PCB工业生产中，用于钻孔工序的一种程序性文档，是为钻机提供生产中数控钻所需要的坐标文件，指示钻头在程式的标记位置进行钻孔，完成PCB成孔的过程。

发明内容

本发明旨在提供一种钻带涨缩方法和装置，以解决PCB板件的涨缩问题。

在本发明的实施例中，提供了一种钻带涨缩方法，包括：呈现控件以接受PCB板件的涨缩值的输入；计算用于补偿涨缩值的涨缩比例；输出以涨缩比例调整钻孔位置后的钻带。

在本发明的实施例中，提供了一种钻带涨缩装置，包括：控件模块，用于呈现控件以接受PCB板件的涨缩值的输入；计算模块，用于计算用于补偿涨缩值的涨缩比例；输出模块，用于输出以涨缩比例调整钻孔位置后的钻带。

本发明上述实施例的钻带涨缩方法和装置因为采用钻带涨缩来补偿PCB板件的涨缩，所以克服了现有技术中的PCB板件的涨缩问题，提高了PCB板件的制作质量。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1示出了根据本发明实施例的钻带涨缩方法的流程图；

图2示出了根据本发明优选实施例的控件的屏幕截图；

图3示出了根据本发明实施例的钻带涨缩装置的示意图。

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本发明。

图1示出了根据本发明实施例的钻带涨缩方法的流程图，包括：

步骤S10，呈现控件以接受PCB板件的涨缩值的输入；

步骤S20，计算用于补偿涨缩值的涨缩比例；

步骤S30，输出以涨缩比例调整钻孔位置后的钻带。

本方法因为采用钻带涨缩来补偿PCB板件的涨缩，所以克服了现有技术中的PCB板件的涨缩问题，提高了PCB板件的制作质量。

图2示出了根据本发明优选实施例的控件的屏幕截图，“X方向涨缩值”后面的文本框，键入的是X方向的涨缩值；“Y方向涨缩值”后面的文本框，键入的是X方向的涨缩值。涨和缩，可以理解为涨大和缩小，对应正值和负值，涨在文本框中体现为正值，缩体现为负值。图中，4.000000和-5.000000就表示涨大了4密尔(MIL)和缩小了5密尔(MIL)。如PCB板X方向需要涨4mil，在X输入栏直接键入4；如果PCB板Y方向缩小了5mil，在Y输入栏键入-5。本方法的流程比较简单，很容易通过计算机编程来实现，提供了良好的人机界面，减轻了人工处理PCB板件涨缩的负担。由于脚本程序是后台运行，在此同时，操作人员可同步进行其他工作，这节省了对涨缩数据进行人工计算的时间，这种方法有效的提高了PCB工程设计的工作效率。

优选地，计算用于补偿涨缩值的涨缩比例包括：设置X涨缩比例＝(X+XP)/XP*100％；设置Y涨缩比例＝(Y+YP)/YP*100％；其中，X为输入的短边涨缩值和Y为输入的长边涨缩值，XP为PCB板件的短边长度，YP为PCB板件的长边长度。根据钻孔的精度要求，涨缩百分比小数点后可以保留四到五位(如工序需要Y方向涨4mil的钻孔，板件长方向尺寸为20.5英寸(20500mil)，涨缩比例为：(4mil+20500mil)/20500mil*100％≈100.0195％)。

优选地，计算用于补偿涨缩值的涨缩比例还包括：将涨缩值的单位从IN换算为MIL。钻带涨缩制作计算涨缩比例(百分比)时，首先进行单位换算，PCB板设计时的单位为英寸(IN)，而生产工序给出的涨缩值为密尔(MIL)，1英寸＝1000密尔，本优选实施例可以解决单位不一致造成计算误差的问题，从而避免了涨缩补偿失误。