[发明专利]用于射频功率放大器稳固安装的装置及其方法

说明书

技术领域

本发明涉及通信设备领域，更具体的说，涉及一种用于通信设备射频功率放大器稳固安装的装置及其方法。

背景技术

射频功率放大器是各种无线发射机的重要组成部分，在发射系统中，射频功率放大器输出功率的可以大至数百瓦。所以，射频功率放大器的接地阻抗和散热效果决定了整个放大器工作的可靠性和成本，而其安装及固定方法就极其关键。

射频功率放大器选用专用的功率放大模块，接地效果和散热性能都有保障，但成本较高，而且每一种专用功率放大器模块都需要特定的安装结构来配合，给设备的整体结构设计带来较大限制。使用成本较低的通用射频放大管来设计高可靠性放大器，有重要的应用价值。

通常现成的功放模块都是功放厂商设计并制造的，是直接把射频功率放大器焊接在一块散热基片上，散热基片与功放内部地连接。在安装时，散热铜片与PCB板的接地铜箔直接接触，有较低的接地阻抗，散热铜片与散热底座之间加导热的软衬垫以提高功放的散热性能。这种方式为功放模块专用，器件采购成本较高，结构设计受到功放模块形状限制，不灵活。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于射频功率放大器稳固安装的装置,利用其固定安放射频功率放大器,不仅可以提供低成本的射频功率放大器的安装方法，而且能确保射频功率放大器接地及散热良好，提高性能一致性，而且便于生产装配。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种用于射频功率放大器稳固安装的装置，其包括：

一散热底座，其上表面为一平直面或开有凹槽；

一PCB板，紧贴于散热底座的上表层，该PCB板上开有可供射频功率放大器位于其中的中孔，该中孔的形状与射频功率放大器的封装外形结构相互匹配，沿该中孔的围边布有一组焊盘，该组焊盘包括一对输入、输出管脚焊盘和一对接地焊盘，接地管脚的焊盘焊在PCB中孔的侧壁上，所述的一对接地焊盘用于供射频功率放大器接地管脚的连接，所述的输入、输出管脚焊盘用于供射频功率放大器输入、输出管脚的连接；PCB板上还开设有一对连接用固定孔；

一可将射频功率放大器本体稳固接在PCB板上的固定单元装置，中部具有一凹槽体，两侧为带有固定孔的端耳，通过调节螺栓与PCB板实现连接。

所述用于射频功率放大器稳固安装的装置的固定单元装置可以是一由弹性金属材料制成的倒Ω形片，其中部体为弧形凹槽，上两侧分别向外延伸有端耳，各端耳上开设固定孔通过穿过其固定孔的螺钉及一调节保护固位件与PCB板实现连接；该倒Ω形片的中部弧形凹槽体向下将大功率射频功率放大器抵压在散热底座之上。该倒Ω形片的中部体的弧形凹槽面平直面积不小于所安装的射频功率放大器封装的上表面。所述的调节保护固位件用于调整倒Ω形片下压高度极限，其可以是一组相互摞合的圆环形弹性垫片，该组垫片摞合后的总厚度为：（倒Ω形片下压的极限高度+射频功率放大器厚度-PCB板厚度）±5mm。

所述用于射频功率放大器稳固安装的装置的固定单元装置亦可以是包括一中部的U形固定座，U形固定座的上两侧带有端耳，该U形固定座的内凹槽为射频功率放大器提供固定位，两侧的端耳带有固定孔，该固定单元装置由导电导热材料制成。该U形固定座内的固定位面积大小与所安装的射频功率放大器的接地面总面积大小相适配，所述射频功率放大器焊接在该固定位上。该U形固定座侧纵向壁厚至少达到材料不形变的厚度；两侧端耳的板厚为可达形变的厚度；U形固定座两侧纵壁上分别开有上下贯通的垂直固定通孔，经穿过该垂直固定通孔的螺钉将U形固定座与散热底座紧固连接；所述固定通孔内设置有用于将所述U形固定座连接至散热底座的固件。该U形固定座的内凹底面与所述射频功率放大器的接地面平齐，U形固定座两侧端耳所在平面与所述射频功率放大器的输入输出信号引脚平齐。

本发明的另一目的是提供一种低成本的用于射频功率放大器稳固安装的方法。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种利用前述的固定装置实现射频功率放大器稳固安装的方法，所用固定单元装置为一由弹性金属材料制成的倒Ω形片；其方法步骤如下：

1)采用的散热底座上表面为平面或开有一凹槽，该凹槽可容射频功率放大器本体卧进；

2) 先将PCB板固定在散热底座上，如果采用上表面开有凹槽的散热底座，则要使PCB板的中孔开设位置与散热底座上的凹槽相对应；

3)然后将射频功率放大器摆放在PCB板的中孔内射频功率放大管焊接的位置上并焊接，如果采用上表面开有凹槽的散热底座，则直接将射频功率放大器卧入其中并焊接；