[发明专利]用于射频功率放大器稳固安装的装置及其方法

权利要求书

1.一种用于射频功率放大器稳固安装的装置，其特征在于包括：

一散热底座，其上表面为一平直面或开有凹槽；

一PCB板，紧贴于散热底座的上表层，该PCB板上开有可供射频功率放大器位于其中的中孔，该中孔的形状与射频功率放大器的封装外形结构相互匹配，沿该中孔的围边布有一组焊盘，该组焊盘包括一对输入、输出管脚焊盘和一对接地焊盘，接地管脚的焊盘焊在PCB中孔的侧壁上，所述的一对接地焊盘用于供射频功率放大器接地管脚的连接，所述的输入、输出管脚焊盘用于供射频功率放大器输入、输出管脚的连接；PCB板上还开设有一对连接用固定孔；

一可将射频功率放大器本体稳固接在PCB板上的固定单元装置，中部具有一凹槽体，两侧为带有固定孔的端耳，通过调节螺栓与PCB板实现连接。

2.根据权利要求1所述的用于射频功率放大器稳固安装的装置，其特征在于：所述的固定单元装置为一由弹性金属材料制成的倒Ω形片，其中部为弧形凹槽体，上两侧分别向外延伸有端耳，各端耳上开设固定孔通过穿过其固定孔的螺钉及一调节保护固位件与PCB板实现连接；该倒Ω形片的中部弧形凹槽体向下将大功率射频功率放大器抵压在散热底座之上。

3.根据权利要求2所述的用于射频功率放大器稳固安装的装置，其特征在于：该倒Ω形片的中部的弧形凹槽面平直面积不小于所安装的射频功率放大器封装的上表面。

4.根据权利要求2所述的用于射频功率放大器稳固安装的装置，其特征在于：所述的调节保护固位件用于调整倒Ω形片下压高度极限，其为一组相互摞合的圆环形弹性垫片，该组垫片摞合后的总厚度为：

（倒Ω形片下压的极限高度+射频功率放大器厚度-PCB板厚度）±5mm。

5.根据权利要求1所述的用于射频功率放大器稳固安装的装置，其特征在于：所述的固定单元装置为一U形固定座，包括一中部的U形座体，U形座体的上两侧带有端耳，该U形座体的内凹槽为射频功率放大器提供固定位，两侧的端耳带有固定孔，该固定单元装置由导电导热材料制成；所述的散热底座的上表面开有可容U形座体卧进的凹槽。

6.根据权利要求5所述的用于射频功率放大器稳固安装的装置，其特征在于：所述U形座体内的固定位面积大小与所安装的射频功率放大器的接地面总面积大小相适配，所述射频功率放大器焊接在该固定位上。

7.根据权利要求5所述的用于射频功率放大器稳固安装的装置，其特征在于：所述U形固定座的U形座体侧纵向壁厚至少达到材料不形变的厚度；两侧端耳的板厚为可达形变的厚度；U形固定座的U形座体两侧纵壁上分别开有上下贯通的垂直固定通孔，经穿过该垂直固定通孔的螺钉将U形固定座与散热底座紧固连接；所述固定通孔内设置有用于将所述U形固定座连接至散热底座的固件；在散热底座安放U形固定座的凹槽内均匀涂覆导热硅胶层。

8.根据权利要求5所述的用于射频功率放大器稳固安装的装置，其特征在于：所述U形固定座的U形座体内凹底面与所述射频功率放大器的接地面平齐，所述U形固定座两侧端耳所在平面与所述射频功率放大器的输入输出信号引脚平齐。

9.一种利用权利要求2所述的稳固安装的装置实现射频功率放大器稳固安装的方法，其特征在于方法步骤如下：

1)采用的散热底座上表面为平面或开有一凹槽，该凹槽可容射频功率放大器本体卧进；

2) 先将PCB板固定在散热底座上，如果采用上表面开有凹槽的散热底座，则要使PCB板的中孔开设位置与散热底座上的凹槽相对应；

3)然后将射频功率放大器摆放在PCB板的中孔内射频功率放大管焊接的位置上并焊接，如果采用上表面开有凹槽的散热底座，则直接将射频功率放大器卧入其中并焊接；

4)再把倒Ω形片置于射频功率放大器上，将倒Ω形片两侧的端耳上的通孔正对PCB板上对应的连接用通孔，预算该两孔间所需置放的保护垫片数量，将该组保护垫片叠放在两孔间，用螺钉依次穿过倒Ω形片、一组保护垫片、PCB板和散热底座后拧紧；

5)将射频功率放大器的输入、输出管脚正确焊接在PCB板的输入、输出管脚焊盘上；

6)临时拆除倒Ω形片，将功率放大器的两侧接地管脚正确与PCB相应的侧壁接地焊盘焊接，并再次安装倒Ω形片。

10.一种利用权利要求5所述的稳固安装的装置实现射频功率放大器稳固安装的方法，其特征在于方法步骤如下：

1) 采用的散热底座上表面开有一凹槽，该凹槽可容一固定单元装置U形固定座的中部U形座体卧进；

2) 先将PCB板固定在散热底座上，使PCB板的中孔开设位置与散热底座上的凹槽相对应；

3) 在散热底座安放U形固定座的凹槽上均匀涂覆导热硅胶层，然后将固定单元装置中部的U形固定座卧进散热底座上表面的凹槽内，使U形固定座上两侧的端耳位置与PCB板的一对接地焊盘位置相对应，并对齐两者上的固定孔位置，用螺钉通过固件拧紧，使U形固定座与PCB板紧固连接；如果U形固定座侧壁厚而开有上下贯通的垂直固定通孔，则用螺钉穿过该固定通孔将U形固定座与散热底座紧固连接；

4)将射频功率放大器放入U形固定座的内凹槽中，并将射频功率放大器的输入、输出管脚正确焊接在PCB板的输入、输出管脚焊盘上；将射频功率放大器的接地管脚直接焊接在U形固定座的侧纵向壁上。