[发明专利]微机电系统装置及其制造方法

说明书

【技术领域】

本发明是有关一种微机电系统装置及其制造方法，特别是一种简化导电路径的微机电系统装置及其制造方法。

【背景技术】

自1970年代微机电系统装置概念成形起，微机电系统装置已从实验室的探索对象进步至成为高阶系统整合的对象，并已在大众消费性装置中有广泛的应用，展现了惊人且稳定的成长。微机电系统装置包含一可动的微机电系统元件，通过感测或控制可动的微机电系统元件的运动物理量可实现微机电系统装置的各项功能。

为了提升微机电系统装置的整合度或功能性，可于可动的微机电系统元件表面设置所需的电路，例如应用于磁性感测的微机电系统装置。然而，现有的微机电系统装置是将设置可动的微机电系统元件表面的电路利用打线等方式与基板或外部电性连接。如此不仅增加制程的复杂度，且占用较大的基板面积，导致无法有效缩小微机电系统装置的体积。

综上所述，如何简化微机电系统装置的导电路径以提升微机电系统装置的整合度便是目前极需努力的目标。

【发明内容】

本发明提供一种微机电系统装置及其制造方法，其是将制作可动的微机电系统元件的基板分为两个电性独立的导电区域，使可动的微机电系统元件以及设置于其表面上的电路可分别经由相对应的导电区域与下方的另一基板电性连接，藉此简化导电路径以及制造流程。

本发明一实施例的微机电系统装置包含一第一基板、一第二基板以及一第三基板。第一基板包含至少一第一电路，其设置于第一基板的一表面。第二基板具有一第一表面以及一第二表面，并包含一微机电系统元件、一导电部以及一第二电路。微机电系统元件以第一表面朝向第一基板设置于第一基板的表面，并与第一电路电性连接。导电部与微机电系统元件电性独立，并与第一电路电性连接。第二电路设置于微机电系统元件的第二表面，并与微机电系统元件电性独立。第二电路是经由导电部与第一电路电性连接。第三基板具有一凹槽区域以及多个托脚结构。第三基板设置于第二基板上方，并以托脚结构与第一基板连接，使第二基板容置于凹槽区域。

本发明另一实施例的微机电系统装置的制造方法包含：提供一第一基板，其包含至少一第一电路，其设置于第一基板的一表面；提供一第二基板，其具有一第一表面以及一第二表面；将第二基板以第一表面朝向第一基板设置于第一基板的表面；将第二基板分成一元件区域以及一导电部，其中元件区域以及导电部彼此电性独立且分别与第一电路电性连接；形成一导电层于第二基板的第二表面；将导电层图案化，以形成一第二电路；形成一微机电系统元件于第二基板的元件区域；提供一第三基板，其具有一凹槽区域以及多个托脚结构；以及将第三基板设置于第二基板上方，并以托脚结构与第一基板连接，使第二基板容置于凹槽区域。

以下通过具体实施例配合所附的图式详加说明，当更容易了解本发明的目的、技术内容、特点及其所达成的功效。

【附图说明】

图1为一剖面示意图，显示本发明一实施例的微机电系统装置。

图2为一俯视图，显示本发明一实施例的微机电系统装置的第二基板。

图3A为一剖面示意图，显示本发明另一实施例的微机电系统装置。

图3B为一剖面示意图，显示本发明又一实施例的微机电系统装置。

图4A至图4L为一剖面示意图，显示本发明一实施例的微机电系统装置的制造步骤。

【主要元件符号说明】

1       微机电系统装置

11      第一基板

111     第一电路

111a    电极

111b    导电接点

112a    第一介电层

112b    第二介电层

112c    第三介电层

113     机械止动结构

113a    第一金属层

113b    第二金属层

114a    第一互连线贯孔

114b    第二互连线贯孔

115         凹槽区域

116         篱柱

12          第二基板

12a         微机电系统元件

12a’       元件区域

12b         导电部

12c         第二电路

12c’       导电层

121         第一表面