[发明专利]PCB喷淋蚀刻生产线有效
| 申请号： | 201210092859.0 | 申请日： | 2012-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN103369850A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 唐国梁 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pcb 喷淋 蚀刻 生产线 | ||
1.一种PCB喷淋蚀刻生产线，其特征在于，包括：
上下两排相对的喷淋头，用于喷淋蚀刻液；
上下两排相对的辊轮，位于所述上下两排相对的喷淋头的中间，所述辊轮用于夹持传送PCB板件；
至少一部分所述上排的辊轮具有负压结构，用于抽吸所述PCB板件的上表面的蚀刻液。
2.根据权利要求1所述的蚀刻生产线，其特征在于，所述具有负压结构的辊轮包括：
管壁，其具有多个贯穿所述管壁的开口；
防粘套，套设在所述管壁上；
泵浦，连通所述管壁内的空腔，用于在所述空腔内制造负压。
3.根据权利要求1所述的蚀刻生产线，其特征在于，所述具有负压结构的辊轮包括：
管壁，其具有多个贯穿所述管壁的开口；
防粘套，套设在所述管壁上；
软管，纵向地设置在所述管壁内的空腔中，从所述辊轮的一端延伸到另一端，所述软管上分布多个贯穿所述软管的管壁的孔；
泵浦，连通所述软管，用于在所述软管的空腔内制造负压。
4.根据权利要求3所述的蚀刻生产线，其特征在于，所述软管上的孔的分布密度为150-800孔/平方英寸，所述软管上的孔的孔径为0.3--2.0mm。
5.根据权利要求3所述的蚀刻生产线，其特征在于，所述软管的管径为5.0-20.0mm。
6.根据权利要求3所述的蚀刻生产线，其特征在于，所述软管采用耐酸碱材质制成。
7.根据权利要求3所述的蚀刻生产线，其特征在于，所述具有负压结构的辊轮的管径为20.0-50.0mm。
8.根据权利要求2-7任一项所述的蚀刻生产线，其特征在于，所述开口为孔或槽。
9.根据权利要求2-7任一项所述的蚀刻生产线，其特征在于，所述开口在所述具有负压结构的辊轮的中段的分布密度大于在所述具有负压结构的辊轮的两端的分布密度。
10.根据权利要求2-7任一项所述的蚀刻生产线，其特征在于，所述开口为孔，孔径为3.0--5.0mm；布孔密度约为0.5--18孔/平方英寸，所述防粘套的厚度为2.0--10.0mm。
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