[发明专利]一种构建三维物理电路设计模型的方法无效
申请号: | 201210069794.8 | 申请日: | 2012-03-16 |
公开(公告)号: | CN102663160A | 公开(公告)日: | 2012-09-12 |
发明(设计)人: | 代文亮;凌峰;蒋峰;蒋历国 | 申请(专利权)人: | 苏州芯禾电子科技有限公司 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50;G06T17/00 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 许方 |
地址: | 215200 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 构建 三维 物理 电路设计 模型 方法 | ||
技术领域
本发明涉及电子设计自动化领域,尤其涉及一种构建三维物理电路设计模型的方法。
背景技术
射频集成电路是指使用半导体集成电路工艺技术制作的射频电路,具有体积小,功耗低,可靠性高等特点。常见的射频电路有:低噪声放大器、功率放大器、振荡器和混频器等,它们的工作频率从几百MHz到几个GHz、几十个GHz不等,是无线通信设备非常重要的信号处理模块,其性能好坏直接影响产品质量。
近年来,无线通信技术发展迅速,无线产品被广泛的应用于人们生活的各个方面,对射频集成电路也提出了更高的要求,要求具有更优的信号处理能力和更短的产品开发周期。
然而,传统的物理电路设计模型受限于其使用的是二维的视图方式,所以在设计操作中,设计者很难直觉化地进行物理电路的设计,设计者往往需要花费很多时间在物理电路中的各层级之间进行切换,即使这样,也难以直接比较物理电路中各层级之间的关系,对于用于优化电路参数和电路的版图而言,结果却同样是收效甚微。于是设计者就不得不在二维的视图中想像出三维的视图,这样就降低了设计的合理度及效率,不仅增加了产品的开发周期,而且还增加了产品的开发成本。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种改进电路设计物理模型的显示效果,并能够简化三维模型中各层级的呈现,提高三维物理电路模型设计效率的构建三维物理电路设计模型的方法。
本发明为了解决上述技术问题采用以下技术方案:本发明设计了一种构建三维物理电路设计模型的方法,该方法包括如下步骤:
(1)提取电路设计文件中的二维坐标和层信息数据形成三维模型数据结构;
(2)根据三维模型数据结构,分别绘制模型的上下面和侧面,形成三维模型,并确定其坐标系统,使该模型显示其中。
作为本发明的一种优化方法:所述步骤(2)中采用OpenGL库中的函数分别绘制模型的上下面和侧面,形成三维模型。
作为本发明的一种优化方法:所述采用OpenGL库中的函数分别制模型的上下面和侧面,包括如下步骤:
(ⅰ)根据三维模型数据结构中每层上下表面各点的三维坐标,在OpenGL库中函数gluTessBeginPolygon和gluTessBeginContour之间多次调用函数gluTessVertex以设定各点的三维坐标,即由OpenGL绘制出模型的上下表面;
(ⅱ)根据三维模型数据结构中每层上下表面边缘对应的坐标可确定相应侧面的4个顶点的坐标,在OpenGL库中函数glBegin(GL_QUADS)和glEnd()之间调用4次gluTessVertex以设定相应侧面4个顶点的三维坐标,即由OpenGL绘制出模型的相应侧面;
(ⅲ)调用OpenGL库中的函数glColor对三维模型的每层绘制不同的颜色。
作为本发明的一种优化方法:在步骤(2)之后还包括对三维模型进行剖面切割,切割完成后形成新的三维模型数据结构。
作为本发明的一种优化方法:所述对三维模型进行剖面切割包括如下步骤:
(ⅰ)将三维模型剖面切割转化为切割线与多边形的切割问题,将切割线与多边形相交后的交点计算出来,确保交点的个数为偶数个,并将其两两配对,插入到原多边形各顶点的有向序列中;
(ⅱ)遍历新的有向序列,遇到第一个交点后,继续遍历,直到遇到与之配对的另一个交点,此时,这两交点以及两交点之间的序列形成一个新的闭环,即新多边形,其中,当两个配对交点之间亦有另外两个配对交点时,优先匹配它们,并从它们之后的序列重新开始遍历;
(ⅲ)对于剩下的序列采用同样的方向进行遍历,直到所有的点遍历完成;
(ⅳ)对于切割后形成的新多边形上的各顶点,通过映射,将其转化为三维坐标,形成新的三维模型数据结构。
本发明所述一种构建三维物理电路设计模型的方法采用以上技术方案与现有技术相比,具有以下技术效果:提供了电路物理设计时视觉与直觉的操作,从而提高了设计效率,有效地弥补了传统二维物理电路设计时的不足。
附图说明
图1为本发明的方法流程图;
图2为对三维模型进行剖面切割的示意图;
图3为对三维模型进行剖面切割的示意图;
图4为对三维模型进行剖面切割的示意图。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明。
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