[发明专利]一种构建三维物理电路设计模型的方法无效

专利信息
申请号: 201210069794.8 申请日: 2012-03-16
公开(公告)号: CN102663160A 公开(公告)日: 2012-09-12
发明(设计)人: 代文亮;凌峰;蒋峰;蒋历国 申请(专利权)人: 苏州芯禾电子科技有限公司
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50;G06T17/00
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 许方
地址: 215200 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 构建 三维 物理 电路设计 模型 方法
【权利要求书】:

1. 一种构建三维物理电路设计模型的方法,其特征在于包括如下步骤:

(1)提取电路设计文件中的二维坐标和层信息数据形成三维模型数据结构;

(2)根据三维模型数据结构,分别绘制模型的上下面和侧面,形成三维模型,并确定其坐标系统,使该模型显示其中。

2. 根据权利要求1所述一种构建三维物理电路设计模型的方法,其特征在于:所述步骤(2)中采用OpenGL库中的函数分别绘制模型的上下面和侧面,形成三维模型。

3. 根据权利要求2所述一种构建三维物理电路设计模型的方法,其特征在于:所述采用OpenGL库中的函数分别绘制模型的上下面和侧面,包括如下步骤:

(ⅰ)根据三维模型数据结构中每层上下表面各点的三维坐标,在OpenGL库中函数gluTessBeginPolygon和gluTessBeginContour之间多次调用函数gluTessVertex以设定各点的三维坐标,即由OpenGL绘制出模型的上下表面;

(ⅱ)根据三维模型数据结构中每层上下表面边缘对应的坐标可确定相应侧面的4个顶点的坐标,在OpenGL库中函数glBegin(GL_QUADS)和glEnd()之间调用4次gluTessVertex以设定相应侧面4个顶点的三维坐标,即由OpenGL绘制出模型的相应侧面;

(ⅲ)调用OpenGL库中的函数glColor对三维模型的每层绘制不同的颜色。

4. 根据权利要求1所述一种构建三维物理电路设计模型的方法,其特征在于:在所述步骤(2)之后还包括对三维模型进行剖面切割,切割完成后形成新的三维模型数据结构。

5. 根据权利要求4所述一种构建三维物理电路设计模型的方法,其特征在于:所述对三维模型进行剖面切割包括如下步骤:

(ⅰ)将三维模型剖面切割转化为切割线与多边形的切割问题,将切割线与多边形相交后的交点计算出来,确保交点的个数为偶数个,并将其两两配对,插入到原多边形各顶点的有向序列中;

(ⅱ)遍历新的有向序列,遇到第一个交点后,继续遍历,直到遇到与之配对的另一个交点,此时,这两交点以及两交点之间的序列形成一个新的闭环,即新多边形,其中,当两个配对交点之间亦有另外两个配对交点时,优先匹配它们,并从它们之后的序列重新开始遍历;

(ⅲ)对于剩下的序列采用同样的方向进行遍历,直到所有的点遍历完成;

(ⅳ)对于切割后形成的新多边形上的各顶点,通过映射,将其转化为三维坐标,形成新的三维模型数据结构。

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