[发明专利]用于在电子装置中堆叠印刷板组件的结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于在电子装置中堆叠印刷板组件(PBA)的结构。更具体地说，本发明涉及一种用于在电子装置中堆叠PBA的结构，该结构能够在不使用屏蔽罩(can)的情况下屏蔽外部电磁波对安装在主印刷电路板(PCB)上的电子元件的干扰并同时减小材料的成本，且该结构能够在主PBA上堆叠子PBA。

背景技术

近来，诸如移动终端的电子装置的尺寸减小，以方便携带。为了实现各种功能，已经在电子装置内部安装了许多元件。因此，在电子装置内部安装元件的空间已不足。因此，已经广泛地应用了用于在主PBA的屏蔽罩上堆叠安全数字(SD)卡座和用户识别模块(SIM)卡座的结构。

图1是示出根据现有技术的用于在电子装置中堆叠PBA的结构的截面图。

参照图1，堆叠结构100包括：主PBA 160、屏蔽罩130和子PBA 170。主PBA 160包括：主PCB 110；多个电子元件111，安装在主PCB 110的顶表面上；夹具120，设置在电子元件111的外围，并安装在主PCB 110上。为了防止外部电磁波引起电子元件111的错误操作，屏蔽罩130起到屏蔽外部电磁波的作用。屏蔽罩130包括用于屏蔽外部电磁波对电子元件111的侧部的干扰的壁130b和用于屏蔽外部电磁波对电子元件111的顶部的干扰的顶板130a。子PBA 170包括子PCB 140和安装在子PCB 140的顶表面上的SIM卡座191和SD卡座190。

PBA堆叠结构100通过将安装有SD卡座190和SIM卡座191的子PCB140设置在屏蔽护罩130的顶板130a上来解决安装空间不足的问题。然而，因为屏蔽罩130被制造为包括分别的顶板130a和壁130b，所以存在节省材料成本的需求。

此外，通过以下操作执行在主PBA 160上堆叠子PBA 170的过程：在主PCB 110的夹具120上安装屏蔽罩130，而后使用双面胶带150附着屏蔽罩130和子PCB 140。因此，存在减少在主PBA 160上堆叠子PBA 170的制造时间的需求。

发明内容

本发明的一方面在于至少解决上述问题和/或缺点，且至少提供下面描述的优点。相应地，本发明的一方面在于提供一种用于在安装空间不足的电子装置中堆叠印刷板组件(PBA)的、节省材料成本的结构。

本发明的另一方面在于提供一种节省在主PBA上堆叠子PBA的工艺的制造时间的用于在电子装置中堆叠PBA的结构。

根据本发明的一方面，提供一种用于在电子装置中堆叠PBA的结构。该结构包括安装在主印刷电路板(PCB)上的夹具、包括接地部分的子PCB、包括子PCB的子PBA以及安装在子PBA的下部上的夹具头，其中，夹具头插入到夹具中。

根据本发明的另一方面，提供一种用于在电子装置中堆叠PBA的结构。该结构包括：主PBA，包括安装在主PCB上的夹具；子PCB，包括连接到夹具头的接地部分；子PBA，包括子PCB，其中，夹具头安装在子PBA的下部上，并被插入到夹具中。

通过下面的结合附图公开本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其他方面、优点和显著特征对于本领域技术人员而言将变得明显。

附图说明

通过下面结合附图进行的描述，本发明的特定示例性实施例的上面和其他方面、特征及优点将变得更加明显，在附图中：

图1是示出根据现有技术的用于在电子装置中堆叠印刷板组件(PBA)的结构的截面图；

图2是示出根据本发明的示例性实施例的用于在电子装置中堆叠PBA的结构的分解透视图；

图3是示出根据本发明的示例性实施例的用于在电子装置中堆叠PBA的结构的透视图，其中，夹具头插入到安装在主PCB上的夹具中；

图4是示出根据本发明的示例性实施例的用于在电子装置中堆叠PBA的结构的沿图3的A-A’线截取的截面图；

图5是示出根据本发明的示例性实施例的夹具头的透视图。

应该注意的是，在全部附图中，相同的标号用于描述相同或相似的元件、特征和结构。

具体实施方式

下面提供参照附图的描述，以辅助全面地理解由权利要求及其等同物限定的本发明的示例性实施例。所述描述包括各种具体的细节以辅助理解，但是这些具体的细节仅被视作是示例性的。因此，本领域的普通技术人员将意识到的是，在不脱离本发明的范围和精神的情况下，可以对在此描述的实施例进行各种改变和修改。此外，为了清晰和简明，可省略公知功能和结构的描述。