[发明专利]电子装置有效

专利信息
申请号: 201210065176.6 申请日: 2012-01-13
公开(公告)号: CN103208711A 公开(公告)日: 2013-07-17
发明(设计)人: 许世昌 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H01R13/72 分类号: H01R13/72;H01R31/06;H01R35/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种电子装置,尤其是一种可多角度调节并兼具收线功能的电子装置。

背景技术

常见的带通用串行总线(Universal Serial BUS,USB)接口的电子装置,例如无线网卡、USB闪存盘(USB flash disk,简称U盘)、动态影像专家压缩标准音频层面3(Moving Picture Experts Group Audio Layer III,简称为MP3)、全球定位系统(Global Positioning System,GPS)等,通常与其它电子产品,例如笔记本电脑,进行插接实现数据或信号的传输。随着电子产品不断向轻薄短小的方向发展,如何设计出能够调整多种角度与电子产品进行插接,且方便使用、易于插拔的USB插头是业界不断研究的课题。

发明内容

有鉴于此,本发明提供一种可多角度调节并兼具收线功能的电子装置。

本发明一种实施方式中的一种电子装置,用于与外部设备进行通信连接,所述电子装置包括本体、座体以及连接线缆。所述本体内设电路板,并设有滑槽。所述座体包括导引部及绕线柱,并设有贯通孔,所述导引部连接于所述绕线柱之邻近所述本体的一侧,所述导引部与所述滑槽配合以使所述座体活动连接于所述本体,从而调节所述本体与所述座体之间的相对角度,所述绕线柱之周缘设有缺口,所述贯通孔贯通于所述导引部及所述绕线柱并与所述缺口相互贯通。所述连接线缆包括第一连接端、第二连接端及连接于所述第一连接端和所述第二连接端之间的线缆部,所述第一连接端依次穿过所述缺口和所述贯通孔以电性连接所述电路板,所述线缆部缠绕于所述绕线柱,所述第二连接端用于连接所述外部设备。

优选地,所述本体还包括前盖及与所述前盖相互扣合的后盖,所述后盖设有与所述贯通孔相对的连接孔,所述电路板固定安装于所述前盖与所述后盖之间以使所述连接端口之开口方向朝向所述连接孔。

优选地,所述后盖包括滑动部,所述滑槽设置于所述滑动部并位于所述连接孔的侧边,所述滑动部设有朝向所述滑槽内突出的定位凸点,所述导引部设有限位槽以收容所述定位凸点,所述定位凸点沿所述限位槽滑动并形成弧形轨迹。

优选地,所述导引部还设有多个定位凹口,所述定位凹口间隔设置于所述限位槽中,所述定位凸点沿所述限位槽滑动的过程中,通过所述定位凸点与所述定位凹口配合实现所述导引部与所述滑动部之间不同角度位置的定位。

优选地,所述座体包括相对设置的第一壳体以及第二壳体,所述绕线柱固定安装于所述第一壳体和所述第二壳体之间并与所述第一壳体和所述第二壳体共同形成收线空间,所述导引部凸设于所述第一壳体之背离所述绕线柱的一侧,所述线缆部收容于所述收线空间内。

优选地,所述第一壳体呈半球形结构以与所述本体配合,所述第一壳体设有第一贯通孔及与所述第一贯通孔同轴相通的第二贯通孔,所述第一贯通孔之孔径小于所述第二贯通孔之孔径,并于所述第一贯通孔和所述第二贯通孔之间形成阶梯部,所述第一贯通孔和所述第二贯通孔与所述贯通孔相通,以供所述连接线缆穿过。

优选地,所述第一壳体设有收容腔,所述收容腔位于所述第一壳体之背离所述导引部的一侧,所述座体包括固定件,所述固定件收容于所述收容腔中并与所述第一壳体固定连接,所述固定件包括定位部及抵顶部,所述抵顶部和所述绕线柱分别沿所述定位部之两相对表面突出,所述抵顶部收容于所述第二贯通孔内并抵顶于所述阶梯部。

优选地,所述固定件设有第三贯通孔,所述第三贯通孔贯通于所述抵顶部和所述绕线柱,并与所述第二贯通孔同轴相通,所述缺口与所述第三贯通孔相通。

优选地,所述绕线柱设有一对限位块,所述限位块相对卡设于所述缺口之两侧边,并将所述缺口分成沿所述绕线柱之轴向成宽度不等且相互贯通的两个缺口,所述限位块之朝向所述缺口的表面呈波浪状或者锯齿状,以夹持并固定所述线缆部。

优选地,所述固定件还包括多个限位卡块以与所述第二壳体配合,所述限位卡块间隔凸设于所述绕线柱之远离所述定位部一侧的周缘上,所述线缆部缠绕于所述绕线柱并夹设于所述定位部与所述限位卡块之间。

优选地,所述第二壳体包括底壳及多个卡转部,所述底壳呈圆饼状,所述卡转部沿所述底壳朝向所述第一壳体的一侧凸出,每个所述卡转部设有卡转口,所述卡转口用于收容于所述限位卡块以将所述绕线柱定位于所述第二壳体上。

优选地,所述第二壳体包括壳体部,所述壳体部环绕于所述底壳的外缘并与所述底壳共同形成容置空间,所述卡转部间隔设置于所述容置空间内。

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