[发明专利]光模块散热装置及通信设备无效
申请号: | 201210064720.5 | 申请日: | 2012-03-13 |
公开(公告)号: | CN102612302A | 公开(公告)日: | 2012-07-25 |
发明(设计)人: | 邵作健;林嘉铁;谷新昕 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H04B10/12 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 刘芳 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 模块 散热 装置 通信 设备 | ||
技术领域
本发明涉及通信技术,尤其涉及一种光模块散热装置及通信设备。
背景技术
光模块在光纤通讯过程中起着重要作用,但在通信的同时会产生大量的热量;为了保证光通讯的正常进行,需要将光模块产生的热量及时散发。
现有技术的一种光模块散热装置包括光模块、电路板、结构件、散热器等,该装置在光模块的顶部设置有散热器,散热器是通过散热器卡扣固定在光模块的顶部,使得光模块与散热器接触,通过散热器将光模块产生的热量带走。但是,上述的散热方案散热量有限,仍然无法满足光模块的散热要求,影响光通讯的正常进行。
发明内容
本发明的第一个方面是提供一种光模块散热装置,以提高光模块的散热效果。
本发明的另一个方面是提供一种通信设备,以提高该通信设备中的光模块的散热效果。
本发明提供的光模块散热装置,包括:光模块、连接器外壳、散热器、散热器卡扣、电路板、结构件;所述光模块设置于所述连接器外壳中,所述散热器卡扣将所述散热器固定在所述连接器外壳上,且所述散热器与所述光模块的上表面接触;所述光模块的下表面与所述连接器外壳的底面接触;所述光模块散热装置还包括:导热部件;所述导热部件分别与所述连接器外壳的底面、所述结构件接触。
本发明提供的通信设备,包括:本发明所述的光模块散热装置。
本发明光模块散热装置的技术效果是:通过使得光模块的下表面与连接器外壳的底面接触,并且设置一导热部件,通过该导热部件将连接器外壳的底面、结构件连接,能够将光模块产生的热量依次通过连接器外壳的底面、导热部件传递至结构件,相对于现有技术中的只在光模块的顶部散热,增加了光模块的散热途径,提高了光模块的散热效果。
本发明通信设备的技术效果是:通过使得光模块的下表面与连接器外壳的底面接触,并且设置一导热部件,通过该导热部件将连接器外壳的底面、结构件连接,能够将光模块产生的热量依次通过连接器外壳的底面、导热部件传递至结构件,相对于现有技术中的只在光模块的顶部散热,增加了光模块的散热途径,提高了光模块的散热效果。
附图说明
图1为本发明光模块散热装置实施例的整体结构示意图;
图2为本发明光模块散热装置实施例的分解示意图;
图3为图1的剖面示意图;
图4为图3的分解示意图;
图5为本发明光模块散热装置实施例的立体结构示意图;
图6为本发明光模块散热装置实施例的一种导热介质结构示意图;
图7为图6的截面示意图;
图8为本发明光模块散热装置实施例的另一种导热介质结构示意图;
图9为图8的立体示意图。
具体实施方式
本发明的主要技术方案为,在光模块的底部增加了一条散热途径,通过导热部件从光模块下表面将热量传导至结构件,从而提高光模块的散热效果。
图1为本发明光模块散热装置实施例的整体结构示意图,图2为本发明光模块散热装置实施例的分解示意图,图3为图1的剖面示意图,图4为图3的分解示意图。
结合图1-图4所示,本实施例的光模块散热装置包括:光模块11、连接器外壳12、散热器13、散热器卡扣14、电路板15、结构件16,还可以包括连接器插座17。其中,光模块11是用于实现光电信号转换的部件。连接器外壳12是用于固定光模块11、实现电磁屏蔽,且辅助将光模块11与电路板15连接的部件;该连接器外壳12是中空腔体结构,其包括侧壁、底面、顶面以及所围设的腔体,光模块11是从连接器外壳12的入口处插入其腔体中。
连接器外壳12的顶面上开设一槽口,散热器13放置在该槽口中;并且,如图2所示,散热器卡扣14卡扣在散热器13上,散热器卡扣14上的卡孔18将与连接器外壳12侧壁上的突起19相配合,突起19插入卡孔18中,从而实现通过散热器卡扣14将散热器13固定在连接器外壳12上。在散热器卡扣14的压力下,散热器13的底面与光模块11的上表面a1接触,光模块11能够通过散热器13进行散热。
连接器插座17也设置在连接器外壳12的腔体中,当光模块11插入连接器外壳12中时,连接器插座17将与光模块11连接;并且,该连接器插座17还与电路板15连接,从而实现电路板15与光模块11之间的信号连接。
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