[发明专利]光模块散热装置及通信设备无效
| 申请号： | 201210064720.5 | 申请日： | 2012-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN102612302A | 公开（公告）日： | 2012-07-25 |
| 发明（设计）人： | 邵作健;林嘉铁;谷新昕 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H04B10/12 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 模块 散热 装置 通信 设备 | ||
1.一种光模块散热装置，包括：光模块、连接器外壳、散热器、散热器卡扣、电路板、结构件；所述光模块设置于所述连接器外壳中，所述散热器卡扣将所述散热器固定在所述连接器外壳上，且所述散热器与所述光模块的上表面接触；其特征在于，
所述光模块的下表面与所述连接器外壳的底面接触；所述光模块散热装置还包括：导热部件；所述导热部件分别与所述连接器外壳的底面、所述结构件接触。
2.根据权利要求1所述的光模块散热装置，其特征在于，所述导热部件包括：第一导热介质和第二导热介质；
所述第一导热介质，设置在电路板上，且与所述连接器外壳的底面接触；
所述第二导热介质，分别与所述第一导热介质、结构件接触；
3.根据权利要求2所述的光模块散热装置，其特征在于，所述第一导热介质包括：第一导热层、第二导热层、以及金属过孔；
所述第一导热层，设置在所述电路板的上表面，与所述连接器外壳的底面接触；所述第二导热层，设置在所述电路板的下表面，与所述第二导热介质接触；所述第一导热层和第二导热层通过电路板上的所述金属过孔连接。
4.根据权利要求3所述的光模块散热装置，其特征在于，所述第一导热层和第二导热层为金属。
5.根据权利要求4所述的光模块散热装置，其特征在于，所述金属为铜。
6.根据权利要求2-5任一所述的光模块散热装置，其特征在于，所述第二导热介质为金属或者导热胶。
7.根据权利要求2所述的光模块散热装置，其特征在于，所述电路板、第二导热介质、结构件通过螺钉连接固定。
8.根据权利要求1所述的光模块散热装置，其特征在于，所述导热部件包括：第二导热介质；
所述电路板上设置通孔，所述第二导热介质设置在所述通孔中；并且，所述第二导热介质分别与所述连接器外壳的底面、结构件接触。
9.一种通信设备，其特征在于，包括权利要求1-8任一所述的光模块散热装置。
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