[发明专利]鞋垫的足弓支撑调整结构无效

专利信息
申请号: 201210055640.3 申请日: 2012-03-05
公开(公告)号: CN102948962A 公开(公告)日: 2013-03-06
发明(设计)人: 张文聪 申请(专利权)人: 哈卡鞋业有限公司
主分类号: A43B17/02 分类号: A43B17/02
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 丁纪铁
地址: 中国台湾台中市大雅*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 鞋垫 足弓 支撑 调整 结构
【权利要求书】:

1.一种鞋垫的足弓支撑调整结构,包括中垫20,所述中垫20具有一踩踏面201及一底面202,所述踩踏面201设有对应人体脚掌A足弓位置的一弓部22,其特征在于,所述足弓支撑调整结构包括:

所述中垫20在弓部22凸设有一对应人体脚掌足弓形状的支撑部221,近所述支撑部221侧方设有一侧支撑部24,且中垫20自底面202朝支撑部221凹设一开口向下的缓冲空间25,并在所述缓冲空间25沿侧支撑部24底部形成一侧撑部240;

一支撑垫30具有顶面及底面,容置于所述中垫20的缓冲空间25内,并由所述缓冲空间25限制;

人体脚掌A压制于所述中垫20踩踏面201,所述支撑部221朝向支撑部221产生一向下的正向压力经缓冲空间25以及支撑垫30在垂直方向上变形。

2.如权利要求1所述的鞋垫的足弓支撑调整结构,其特征在于,所述中垫20的缓冲空间深度为5~13mm。。

3.如权利要求1所述的鞋垫的足弓支撑调整结构,其特征在于,所述支撑垫30的厚度为1~18mm。

4.如权利要求1所述的鞋垫的足弓支撑调整结构,其特征在于,所述支撑垫30为具弹性的软质结构体,支撑垫30的厚度H与中垫20缓冲空间的深度h比例在0.05-1.8范围间。

5.如权利要求4所述的鞋垫的足弓支撑调整结构,其特征在于,所述支撑垫30厚度H为低于深度h的薄厚度H1时,所述薄厚度H1与深度h比例为0.05-0.9;所述支撑垫30厚度H为等于深度h的中厚度H2时,所述中厚度H2与深度h比例为0.85-1.15;所述支撑垫30厚度H为大于深度h的大厚度H3时,所述大厚度H3与深度h比例为1.06-1.8。

6.如权利要求1所述的鞋垫的足弓支撑调整结构,其特征在于,所述支撑垫30的厚度H与宽度的比值在0.075-0.56范围内。

7.如权利要求1所述的鞋垫的足弓支撑调整结构,其特征在于,所述支撑垫30为具弹性的软质结构体。

8.如权利要求1所述的鞋垫的足弓支撑调整结构,其特征在于,所述侧撑部240沿侧支撑部24的底缘形成厚度较缓冲空间25开口其他部位为薄的结构。

9.如权利要求1所述的鞋垫的足弓支撑调整结构,其特征在于,所述支撑垫30与缓冲空间25间设有一结合装置40,在所述缓冲空间25槽中央处凹设有一长形的结合槽250,所述支撑垫30的顶面301相对位置处设有长形的容槽31,配合设置所述结合装置40,所述结合装置40为一粘扣带的结构形态,分别设成公扣带41与母扣带42设入结合槽250与容槽31,使支撑垫30顶面301紧贴于缓冲空间25内。

10.如权利要求1所述的鞋垫的足弓支撑调整结构,其特征在于,所述支撑垫顶面为一两维的立体弧凸结构。

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