[发明专利]光电混载基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有光波导路单元和安装有光学元件的电路单元的光电混载基板及其制造方法。

背景技术

在最近的电子设备等中，随着传输信息量的增加，除了电布线以外，还采用光布线。即，在上述电子设备等中组装有具有电路单元与光波导路单元的光电混载基板，该电路单元在形成有电布线的电路基板上安装有用于将电信号转换为光信号的发光元件、和用于将光信号转换为电信号的受光元件等光学元件；该光波导路单元作为用于传输上述光信号的光布线形成有光波导路。

在上述光电混载基板中，需要使从上述发光元件发出的光入射到上述光波导路单元的芯(光布线)的一端面(光入口)、并且使上述受光元件接收从上述芯的另一端面(光出口)出射的光。为此，需要对上述光学元件(发光元件、受光元件)与芯进行调心。

因此，一直以来提出有上述光学元件与芯的调心方法。作为其一个例子，存在有如下方法(参照专利文献1)，即，固定光波导路单元，在从发光元件向该光波导路单元的芯的一端面(光入口)发出光的状态下，改变该发光元件的位置，同时监视从上述芯的另一端面(光出口)出射的光的强度，将该强度最大的位置确定为调心位置。另外，作为另一个例子，存在有如下方法(参照专利文献2)，即，将形成有定位用的孔部的连接器安装于光波导路单元，将与上述孔部相嵌合的定位用的销安装于电路单元，通过使上述孔部与销相嵌合，自动地对光学元件与光波导路单元的芯进行调心。

专利文献1：日本特开平5-196831号公报

专利文献2：日本特开2009-223063号公报

但是，在上述专利文献1的调心方法中，虽然能够进行高精度的调心，但是费时费力，量产性欠缺。另外，在上述专利文献2的调心方法中，虽然能够利用孔部与销的嵌合这样的简单方法来进行对位，但是不仅在分别制作连接器及销时产生尺寸误差，还产生连接器相对于光波导路单元的安装位置的位置偏移、定位用的销相对于电路单元的安装位置的位置偏移等，因此这些尺寸误差及位置偏移累积，从而调心精度变差。因此，当欲提高调心精度时，需要进行尺寸精度的管理以不产生上述尺寸误差、位置偏移，因此成本提高，并且量产性欠缺。

发明内容

本发明是鉴于这种情况而完成的，其目的在于提供一种不需要进行光波导路单元的芯与电路单元的光学元件的调心作业、而且量产性优异的光电混载基板及其制造方法。

为了达到上述目的，本发明的第1技术方案是一种光电混载基板，其是光波导路单元与安装有光学元件的电路单元相结合而成的，其中，上述光波导路单元具有：下包层；光路用的芯，其形成于该下包层的表面；上包层，其用于覆盖该芯；电路单元定位用的缺口部或贯通孔，其形成于上述下包层及上述上包层的至少一个包层的局部；上述电路单元具有：电路基板；光学元件，其安装于该电路基板上的规定部分；弯折部，其是将上述电路基板的局部呈立起状地弯折而成的，且用于嵌合于上述缺口部或贯通孔；上述光波导路单元的上述缺口部或贯通孔相对于上述芯的一端面定位形成在规定位置，上述电路单元的上述弯折部相对于上述光学元件定位形成在规定位置，上述光波导路单元与上述电路单元的结合是以将上述电路单元的上述弯折部嵌合于上述光波导路单元的上述缺口部或贯通孔的状态完成的。

另外，本发明的第2技术方案是上述光电混载基板的制造方法，其是使光波导路单元与安装有光学元件的电路单元相结合的上述光电混载基板的制造方法，其中，上述光波导路单元的制作包括形成下包层的工序、在该下包层的表面形成光路用的芯的工序和以覆盖上述芯的方式形成上包层的工序，在形成上述下包层的工序及形成上述上包层的工序中的至少一个工序中，在相对于上述芯的一端面进行了定位的规定位置，形成电路单元定位用的缺口部或贯通孔，上述电路单元的制作包括形成电路基板的工序和在该电路基板上的规定部分安装光学元件的工序，在安装该光学元件之后，在相对于该光学元件进行了定位的规定位置，呈立起状地弯折形成嵌合于上述缺口部或贯通孔的弯折部，使上述光波导路单元与上述电路单元相结合而形成光电混载基板是通过将上述电路单元的上述弯折部嵌合于上述光波导路单元的上述缺口部或贯通孔而完成的。