[发明专利]包含有柔性内镶件的柔性卡片及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种包含有柔性内镶件的柔性卡片及其制造方法。

背景技术

     传统的智能卡片，如金融卡系列、交通卡系列等，其封装制造过程，一般采用PVC或PET等塑料薄膜的热层压方法。它是在135℃左右，5-6MPa压力下，使塑料薄膜与电子芯片及其天线牢固地融合在一起，完成卡片的制作，这种方式制作的卡片一般为无源IC卡。但是，这种用于传统智能卡片的制造工艺无法直接用于有源的带显示器的智能卡类的产品，如图1所示的柔性智能卡100，它包括柔性基板110（通常为85X55X0.8mm），柔性内镶件120，带显示窗口131的上保护层130和下保护层140（通常为85X55X0.08mm），所述柔性内镶件120一般包括柔性电池121、带芯片和柔性按键的柔性电路板122和柔性显示器123。由于制作这种新型卡中的电子元器件和柔性显示器123在高温和高压下会发生损坏，所以不能直接用传统的高温高压方法制作包含有柔性内镶件的柔性卡片。现有技术中，一种制作包含有柔性内镶件的柔性卡片的方法是：参见图1，在柔性基板110上用模具冲压出一个与柔性内镶件120的形状相同，但尺寸略大于柔性内镶件120的通孔111，然后，将柔性内镶件120置于所述通孔111内，在所述通孔内注入粘胶，将柔性内镶件120固定在通孔111内，且用粘胶将柔性内镶件120的上、下两面填平；再在柔性基板110的上、下两面涂上粘胶，分别将上保护层130和下保护层140粘附在所述柔性基板110即可。这种制作方法，由于不采用高温高压，对包含有柔性内镶件的柔性卡片中的电子元器件及柔性显示器123没有损坏，所以适合于用来制作包含有柔性内镶件的柔性卡片。但是，用这种方法制作出来的柔性卡片，内于柔性基板110的通孔111略大于柔性内镶件120的尺寸，装入柔性内镶件120后，所述柔性内镶件120外周边与所述通孔111内壁之间的间缝大约在0.2-0.8mm之间。也就是说，在柔性内镶件120外周边与所述通孔111内壁之间的间缝粘胶量及其有限，所以，这种柔性卡在使用一段时间后，柔性内镶件120外周边的局部或全部会与所述通孔111内壁脱落，形成柔性内镶件120撬起，在上保护层130和/或下保护层140上形成拆痕，如图2中的虚线150所示，不仅影响美观，而且还有可能存在柔性内镶件120刺穿上保护层130和/或下保护层140，从所述通孔111脱落出来的问题。

发明内容

为了克服上述现有技术中存在的问题，本发明的目的是提供一种可以减小卡片柔性内镶件与柔性基片邻接边的应力，从而尽量减少柔性内镶件从柔性基片通孔内脱落的包含有柔性内镶件的柔性卡片及其制作方法。

本发明的技术方案是：提供一种包含有柔性内镶件的柔性卡片的制作方法，包括如下步骤：

（1）、在柔性基板上冲压出一个与柔性内镶件的形状相同，但尺寸大于柔性内镶件的通孔，所述通孔与柔性内镶件的至少一个邻接边被扩展成过渡区域，在过渡区域内的柔性基板上或/和柔性内镶件上设置曲折过渡面；

（2）、将柔性内镶件置于所述通孔内，将所述通孔与柔性内镶件的剩余空间注入粘胶，且用粘胶将柔性内镶件的上、下两面，以及柔性内镶件与柔性基板的结合部，以柔性基板上、下底面为标准填平，制成柔性卡片中间件；

（3）、在柔性卡片中间件的上、下两面涂上粘胶，分别将上保护层和下保护层粘附在所述柔性卡片中间件的上底面和下底面上。

本发明还提供一种包含有柔性内镶件的柔性卡片，包括柔性基板、柔性内镶件、上保护层和下保护层，在柔性基板上设有一个与柔性内镶件的形状相同，但尺寸大于柔性内镶件的通孔，所述通孔与柔性内镶件的至少一个邻接边被扩展成过渡区域，在过渡区域内的柔性基板上或/和柔性内镶件上设置曲折过渡面，所述柔性内镶件设置在所述通孔内，在所述通孔与柔性内镶件的剩余空间注有粘胶，且所述粘胶将柔性内镶件的上、下两面，以及柔性内镶件与柔性基板的结合部，以柔性基板上、下底面为标准填平，制成柔性卡片中间件；在柔性卡片中间件的上、下两面涂上粘胶，分别将上保护层和下保护层粘附在所述柔性卡片中间件的上底面和下底面上。

本发明中，所述过渡面可以是连续的规则几何形过渡面，其中连续的规则几何形过渡面可以是连续三角形过渡面、连续几字形过渡面、连续燕尾形过渡面或连续弧形过渡面。