[发明专利]光学检测装置

说明书

技术领域

本发明是有关一种光学检测装置，且特别是有关于一种用于检测覆晶基板的光学检测装置。

背景技术

覆晶基板(flip chip substrate)是一种体积小且具有高密度接点及电路的电路板，其具有体积小、高脚数、良好电气特性等优点。而在将晶粒接合于覆晶基板之前，有必要对覆晶基板进行测试，如此可避免因为覆晶基板本身的瑕疵而导致晶粒的损耗。

然而，现有检测装置在检测覆晶基板时，大都忽略了检测覆晶基板穿孔与焊垫两者的相对位置，因此，现有检测装置并无法满足覆晶基板更精密的需求，进而可能导致覆晶基板于使用时产生问题。例如，当覆晶基板穿孔与焊垫两者的中心线之间距离相差过大时，若将多个锡球设置于覆晶基板的焊垫上，该些锡球相对于覆晶基板板面的高度将不一致，进而使得上述覆晶基板于回焊的过程中产生空焊的几率上升。

因此，发明人有感上述缺失的可改善，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本发明。

发明内容

本发明目的在于提供一种光学检测装置，其可测得覆晶基板穿孔与焊垫两者的相对位置，以令覆晶基板可达到更精密的要求。

本发明提供一种光学检测装置，用于检测一覆晶基板，该覆晶基板包含有一板体、至少一形成于该板体的焊垫、及一形成于该板体的绝缘层，该绝缘层覆盖于该焊垫的部分区域且形成有穿孔，该焊垫经该穿孔而暴露于外，该光学检测装置包括：一孔径扫描单元，其包含一用以发出照射于该覆晶基板绝缘层的光线的第一光源模块以及一用以发出可穿透该绝缘层并照射于该至少一焊垫的光线的第二光源模块；一取像单元，其包含一用以接收该覆晶基板绝缘层和焊垫所反射光线的摄像模块，该摄像模块经该第一光源模块取得一呈现有该穿孔孔径的第一影像，该摄像模块经该第二光源模块取得一呈现有该至少一焊垫表面外径的第二影像。

较佳地，该第一光源模块所发出光线的波长小于该第二光源模块所发出光线的波长。

较佳地，该绝缘层为绿漆，该第一光源模块为至少一用以发出紫外光线的紫外光线产生器。

较佳地，该至少一焊垫为铜垫，该第二光源模块为一用以发出红外光线的红外光线产生器。

较佳地，该第二光源模块呈环形且包围形成有一通孔，该第二光源模块设置于该第一光源模块与该覆晶基板之间，且该第一光源模块所发出的光线经该通孔照射于该覆晶基板的绝缘层上。

较佳地，该摄像模块包含一倍率调整镜头及一用以将光学信号转换为电器信号的信号接收器，该孔径扫描单元所发出的光线自该覆晶基板反射后经该倍率调整镜头传递至该信号接收器。

较佳地，该光学检测装置进一步包含一孔深检测器，该孔深检测器用以发出垂直照射于该覆晶基板的光线并取得该覆晶基板的该穿孔的孔深。

较佳地，该孔深检测器设置于该孔径扫描单元与该取像单元的一侧。

较佳地，该光学检测装置进一步包含一用以固定该覆晶基板的平台，该平台可相对于该孔径扫描单元与该孔深检测器移动。

较佳地，该光学检测装置进一步包含有一固定单元，该固定单元定位该孔径扫描单元、该取像单元、及该孔深检测器的彼此相对位置，且该固定单元具有一用以定位该第一光源模块与该第二光源模块两者相对位置的U形板。

综上所述，本发明所提供的光学检测装置透过孔径扫描单元与取像单元以取得覆晶基板上的相关信息，并得于得知覆晶基板穿孔与焊垫两者之间的相对位置，以使覆晶基板可在更精密的检测环境下进行检测，进而令覆晶基板可达到更精密的要求。

为更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与所附图式仅用来说明本发明，而非对本发明的权利范围作任何的限制。

附图说明

图1为本发明的光学检测装置的立体组合示意图；

图2为本发明的光学检测装置另一视角的立体组合示意图；

图3为本发明的光学检测装置所检测的覆晶基板的相关参数示意图；

图4为本发明的光学检测装置的第一光源模块的使用示意图；

图4A为本发明的光学检测装置透过第一光源模块所取得的第一影像示意图；

图5为本发明的光学检测装置的第二光源模块的使用示意图；

图5A为本发明的光学检测装置透过第二光源模块所取得的第二影像示意图；

图6为本发明的光学检测装置的孔深检测器的使用示意图；

图7为本发明的光学检测装置的功能方块示意图；及

图8为本发明的光学检测装置所取得的第一影像重合第二影像的示意图。

其中，附图标记说明如下：