[发明专利]载置装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有冷却机构的载置装置，该冷却机构用于在低温下对半导体晶圆等被处理体进行处理时将被处理体冷却至规定的温度，进一步详细而言，涉及一种能够通过简化冷却机构而实现低成本化的载置装置。

背景技术

对于以往的载置装置而言，在半导体制造领域中被用于各种处理装置。在此，列举在对半导体晶圆进行电气特性检查的检查装置中所使用的载置装置的例子进行说明。

对于以往的检查装置E而言，例如如图4所示，包括：装载室L，其用于输送半导体晶圆W；探测器室(日文：プロ一バ室)P，其用于对从装载室L输送来的半导体晶圆W进行电气特性检查；以及控制装置(未图示)，该检查装置E构成为，在控制装置的控制下，将半导体晶圆W从装载室L向探测器室P输送，并在探测器室P内对半导体晶圆W进行电气特性检查，之后，将半导体晶圆W返回至原来的位置。

如图4所示，探测器室P包括：晶圆吸盘(wafer chuck)1，其用于载置半导体晶圆W且能够对半导体晶圆W进行温度调节；XY工作台2，其用于使晶圆吸盘1沿X、Y方向移动；探针卡(probe card)3，其配置在借助上述XY工作台2移动的晶圆吸盘1的上方；以及对准机构4，其用于准确地对探针卡3的多个探针3A与晶圆吸盘1上的半导体晶圆W的多个电极焊盘(pad)之间进行对位。

此外，如图4所示，在探测器室P的顶板5上以能够旋转的方式配置有测试器(tester)的测试头(test head)T，测试头T与探针卡3经由性能板(performance board)(未图示)电连接起来。并且，晶圆吸盘1上的半导体晶圆W的检查温度例如设定在从低温区域到高温区域之间，来自测试器的信号经由测试头T向探针3A发送，从而对半导体晶圆W进行电气特性检查。

在对半导体晶圆W进行低温检查的情况下，一般而言，如图5所示，利用连结于晶圆吸盘1的冷却装置6冷却冷却液，并使该冷却液经由晶圆吸盘1内的冷却介质通路循环而将半导体晶圆W冷却至例如零下几十℃的低温区域。作为冷却装置6，例如有本申请人在专利文献1中所提出的冷却加热装置。该冷却加热装置6例如如图5所示那样，包括：冷却液箱(tank)61，其用于储存冷却液；第1冷却液循环路径62，其供冷却液借助第1泵62A在晶圆吸盘1与冷却液箱61之间循环；第2冷却液循环路径63，其供冷却液箱61内的冷却液借助第2泵63A循环；温度传感器61A，其用于检测冷却液箱61内的冷却液的温度；温度调节器64，其基于温度传感器61A的检测值进行工作；热机驱动用变换器(以下，仅称为“变换器”)65，其基于来自温度调节器64的信号进行工作；以及斯特林热机66(参照图5)，其基于来自变换器65的信号进行驱动，该冷却加热装置6构成为，利用斯特林热机66加热或冷却通过第2冷却液循环路径的冷却液。

在使用冷却加热装置6冷却冷却液的情况下，冷却液箱61内的冷却液利用第1泵62A的运转在第1冷却液循环路径62与晶圆吸盘1之间循环而冷却晶圆吸盘1。在此期间，返回到冷却液箱61的冷却液的温度上升。温度传感器61A检测冷却液箱61内的冷却液的温度，并将检测信号发送至温度调节器64。在温度调节器64中对预先设定了的设定温度与检测温度进行比较，并基于设定温度与检测温度之间的温度差使变换器65驱动。变换器65基于来自温度调节器64的指令信号以规定的频率驱动斯特林热机66。斯特林热机66在热交换器67中冷却利用第2泵63A的运转在第2冷却液循环路径63中循环的冷却液。像这样，图5所示的冷却加热装置6不使用阀类构件、配管构造被简化，因此具有能够减少故障、减少电力消耗等优点。

专利文献1：日本特开2006-060361

可是，使用图5所示的晶圆吸盘1的冷却加热装置6这样的载置装置需要冷却液箱61、第1冷却液循环路径62、第2冷却液循环路径63、第1泵62A、第2泵63A以及斯特林热机66等的设置空间，作为在载置装置中使用的冷却装置在省空间化方面存在问题。

发明内容

本发明是为了解决上述课题而做成的，其目的在于提供一种载置装置，其能够实现用于冷却被载置在载置体上的半导体晶圆等被处理体的冷却机构的省空间化以及低成本化。

本发明的技术方案1所述的载置装置的特征在于，其包括：载置体，其为了对被处理体进行电气特性检查而用于载置上述被处理体；以及冷却机构，其用于经由上述载置体冷却上述被处理体，上述冷却机构包括：热交换器，其设于上述载置体的下表面；以及冷却装置，其具有用于从上述热交换器的热介质吸热的吸热部，上述冷却装置借助上述吸热部固定于上述热交换器。