[发明专利]用低压冷焊制作装置的方法

说明书

本申请是申请号为200380109468.4、申请日为2003年12月2日、发明名称为“用低压冷焊制作装置的方法”的发明专利申请的分案申请。

交叉参考相关申请

本申请要求2002年12月20日申请的美国临时申请No.60/435,350的优先权，这里引用该申请全文，供参考。本申请的主题与美国专利No.6,468,819、美国专利No.6,407,408、目前待决的专利申请序号No.09/802,977、No.09/833,695、和No.09/899,850等有关，这里引用所有这些专利申请全文，供参考。

技术领域

本发明涉及一种制作装置的方法，更具体说，是涉及把金属或有机层，从已刻图的印模到基片的转印。

背景技术

几乎所有电子的和光学的装置，都要求刻图操作(patterning)。在形成各种这类装置中，使用已刻图的(patterned)金属。例如，可以在晶体管的形成中，使用已刻图的金属，作为各种装置中的电极，及作为对各种材料刻图操作的荫罩。刻图的金属的一种可能使用，是作为有机发光装置(OLED)中的电极，这种OLED使用在电流激发下发光的薄膜。一般的OLED配置包括：双异质结构、单异质结构、和单层，但也可以是叠层，如在美国专利No.5,707,745中所述，本文引用该专利全文，供参考。

最好是，在实现新的和改进的装置类型时，例如平的平面显示器时，使用亚微米结构的刻图操作。

对那些只从装置底部发出光发射的OLED，就是说，只通过装置的基片一侧发出光发射的OLED，下电极可以使用透明的阳极材料，例如氧化铟锡(ITO)。因为这种装置的上电极不一定必须透明，这样的上电极，通常是阴极，可以包括有高导电率的厚的反射金属层。相反，对透明或顶部发射的OLED，可以使用如美国专利No.5,703,436和No.5,707,745公开的透明阴极。与透明的或底部发射OLED不同，顶部发射的OLED是一种可以有不透明和/或反射的基片，使光只从装置顶部产生而不通过基片，或者可以是全透明的OLED，既从顶部也从底部发射。

本文使用的“有机材料”一词，包括聚合物及可以用于制作OLOED的小分子材料。OLED的有机材料对常规的半导体处理非常敏感，并可以被常规的半导体处理破坏。例如，任何暴露在高温中或化学处理中，可以破坏有机层，并对装置的可靠性有不利影响。

发明内容

本发明的一个实施例，针对一种制作装置的方法，通过把金属层淀积在已刻图的印模上，然后把金属层从该已刻图的印模，转印到基片上。该已刻图的印模最好是软的、弹性体印模。

本发明的一个实施例，还针对一种制作装置的方法，通过把一种或多种有机层淀积在已刻图的印模上，然后把有机层从已刻图的印模，转印到基片上。已刻图的印模最好是软的、弹性体印模。金属和有机层的组合，也可以从已刻图的印模转印到基片上。

本发明的一个实施例，包括把淀积的金属层，通过冷焊，从已刻图的印模转印到基片上。按照该实施例，可供选择地把冲压层淀积在基片上，还要获得有金属层淀积在印模上的已刻图的印模。然后把印模压在基片上，使已刻图印模上的金属层，与冲压层或其他下面的层的各部分接触，并施加足够的压力，把金属层冷焊到冲压层或其他下面的层。移开刻图的印模，被冷焊到冲压层或其他下面层的金属层各部分，基本上保持与已刻图的印模相同的图形从印模剥离，仍然冷焊在冲压层或基片上。

本发明的另一个实施例，包括把淀积的有机层，通过冷焊，从已刻图的印模转印到基片上。按照该实施例，可供选择地把冲压层淀积在基片上，还要获得有有机层淀积在印模上的已刻图的印模。然后把印模压在基片上，使已刻图的印模上的有机层，与冲压层的各部分或基片接触，并施加足够的压力，把有机层“冷焊”到冲压层或基片。移开已刻图的印模，“已冷焊”到冲压层或基片的有机层各部分，基本上保持与已刻图的印模相同的图形从印模剥离，仍然附着在冲压层或基片上。

附图说明

图1是示意图，画出按照本发明的一个实施例把刻图的金属转印的处理流程。

图2画出通过低压冷焊的有机电子装置的阴极刻图操作。

图3表明金属图形转印前(a、b)和转印后(c)，印模的扫描电子显微镜(SEM)像。

图4画出制作有机电子集成电路的卷筒到卷筒处理流程的例子，在该处理流程中可以采用本发明的方法。

图5画出PDMS印模的形成，并画出一种按照本发明的一个实施例，使用该印模把金属转印到基片的方法。