[发明专利]印刷配线基板装置的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷配线基板装置的制造方法。

背景技术

在专利文献1记载的生产系统中，通过钎焊机器人将电子部件钎焊到印刷基板上，在利用线路检查装置检查印刷基板的电气特性后，利用ROM写入器在印刷基板上的闪存ROM中写入规定的数据，利用功能测试装置进行最终的功能检查。

并且，用于进行上述处理工序的各个设备，以同一作业员A可以进行作业的程度接近配置。作业员在功能测试装置进行处理的期间，进行由钎焊机器人进行的钎焊处理、线路检查及数据写入处理。

专利文献1：日本特开2004-282045号公报

发明内容

本发明的课题在于，不会被涂敷在通孔开口边缘部的焊糊堵塞通孔。

技术方案1的发明是一种印刷配线基板装置的制造方法，其特征在于，包含：焊糊涂敷工序，其相对于具有贯穿两个表面而导通的通孔的印刷配线基板的位于至少一个面上的上述通孔的开口边缘部，在上述通孔的周方向上彼此分离地涂敷多处焊糊，并且，在上述印刷配线基板的至少一个面上配置的焊盘上涂敷上述焊糊；表面安装电子部件安装工序，其在涂敷在上述焊盘上的上述焊糊上载置表面安装电子部件；硬化工序，其使涂敷在上述焊盘上的上述焊糊硬化，将上述表面安装电子部件安装在上述印刷配线基板上，并且，使涂敷在上述通孔的上述开口边缘部的上述焊糊硬化，在上述通孔的上述开口边缘部上形成位于在周方向上彼此分离位置的多个检测用接触部；检查工序，其使电气回路检查用的检查销与上述检查用接触部抵接，进行上述印刷配线基板的检查；带引线电子部件安装工序，其在上述检查工序后，将设有插入上述通孔中的引线的带引线电子部件的上述引线插入上述通孔中；焊剂涂敷工序，其至少在插入上述通孔中的上述带引线电子部件的上述引线及上述检查用接触部处涂敷焊剂；以及钎焊工序，其对上述带引线电子部件的上述引线和上述通孔进行钎焊。

技术方案2的发明是一种技术方案1记载的印刷配线基板装置的制造方法，上述焊糊涂敷工序，对于多个上述焊糊的涂敷，均使上述焊糊的一部分从上述开口边缘部向上述通孔的圆中心侧溢出。

技术方案3的发明是技术方案1或2记载的印刷配线基板装置的制造方法，上述检查工序的上述检查销，具有在上述通孔的周方向等间距地配置的多个接触部，上述硬化工序的上述检查用接触部，在上述通孔的周方向等间距地以圆弧状形成多个，在使上述通孔的圆中心的上述检查用接触部的中心角为α，使上述检查销的接触部的个数为N，使上述检查用接触部的个数为L时，满足α＞|2π{(N-L)/NL}|，其中，N≠L。

发明的效果

根据本发明的技术方案1的制造方法，与在通孔的开口边缘部沿周方向在该全周上形成检查用接触部的情况相比，可以使通孔不被涂敷在通孔的开口边缘部的焊糊堵塞。

根据本发明的技术方案2的制造方法，在硬化工序中，可以在通孔的开口边缘部与内周壁的边界部分形成检查用接触部。

根据本发明的技术方案3的制造方法，可以使检查销的多个接触部中的至少一个与检查用接触部接触。

附图说明

图1是表示第1实施方式涉及的各个工序的工序图。

图2是表示第1实施方式涉及的焊糊涂敷工序的斜视图。

图3(A)是表示第1实施方式涉及的焊糊涂敷工序的俯视图，(B)是(A)的B-B线剖视图。

图4是表示第1实施方式涉及的表面安装电子部件安装工序的斜视图。

图5是表示第1实施方式涉及的硬化工序的侧视图。

图6是表示第1实施方式的检查用接触部的结构的俯视图及剖视图。

图7是表示第1实施方式涉及的电子回路的检查工序的斜视图。

图8是表示第1实施方式涉及的电子回路的检查工序的剖视图。

图9是表示第1实施方式的带引线电子部件安装工序的斜视图。

图10是表示第1实施方式涉及的钎焊工序的侧视图。

图11是表示利用第1实施方式涉及的制造方法制造的印刷配线基板装置的斜视图。

图12是表示第2实施方式涉及的电子线路检查工序使用的探测器的形状的斜视图。

图13是表示第2实施方式涉及的检查用接触部的结构的俯视图。

具体实施方式

<第1实施方式>

〔利用第1实施方式涉及的制造方法制造的印刷配线基板装置的整体结构〕