[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别涉及对发热电子元件散热的散热装置。

背景技术

随着各种消费型电子产品朝向可携式发展的趋势，电子产品有着重量更轻、体积更小、功能更多样等诸多挑战。同一款电子产品，如平板电脑，在采用相同电路设计的前提下，功能性越强，其内发热量越高，给人的温度感受则越差。为此，业界通常使用石墨片、金属片(铜/铝箔)等导热元件与平板电脑内的发热电子元件贴设，将发热电子元件所产生的热量分散于平板电脑内进而传递至外壳以降低发热电子元件的温度。然而，在电子产品内无风扇存在时，导热元件在封闭系统内的热传导速度较低，从而影响发热电子元件热量的散发。并且由于同一电子产品内的发热电子元件高度不一，石墨片、金属片等导热元件属于硬质材料，挠曲性差，通常不适应于同时对不同高度的发热电子元件散热，进而使导热元件的通用性不佳。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种可同时对轻、薄的电子装置内不同高度的电子元件散热的散热装置。

一种散热装置，用于对电子产品内部的电子元件散热，所述散热装置包括一与电子元件贴设的底座及设置在底座上、能够随电子产品内部的微气流摆动的若干散热发。

本发明中，散热发能够随电子产品内部的微气流摆动来增加自身的对流散热能力，从而使电子元件散发的热量快速的散发到电子产品内部，进而传导至电子产品的壳体上，从而降低电子产品内部的温度。

附图说明

图1为本发明第一实施例的散热装置的立体组合图，其中散热装置位于电路板上方。

图2为图1所示散热装置贴设于电路板后的使用状态示意图。

图3为本发明第二实施例的散热装置的立体组合图。

主要元件符号说明

散热装置1底座10散热发30、30a电路板50电子元件51

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参阅图1及图2，本发明的散热装置1包括一底座10及设置于底座10中部的若干散热发30。

该底座10由导热性能良好的材料制成，为圆盘状薄片，用于与电路板50上的电子元件51直接贴设从而吸收电子元件51散发的热量。在本实施例中，该底座10由柔性材料制成，可同时贴设不同高度的电子元件51，从而增加了散热装置1的通用性。可以理解地，在其他实施例中，底座10也可以设置成所需的形状，并不局限于本实施例所展示的具体形态。

散热发30可通过气相沉积、焊接或粘接等方式固定在底座10中部。每一散热发30由散热性能良好的材料制成，且为一端固定在底座10上的柔性长条。相邻二散热发30固定在底座10的一端相互间隔。每一散热发30的厚度不超过0.2毫米且重量非常轻，在无风扇设置的轻、薄型电子产品内部，其吸收底座10的热量后，可随着电子产品内部因电子元件51发热而微弱变化的气流随意摆动，来增加自身的对流散热能力，从而使发热电子元件51散发的热量快速的散发到电子产品内部，进而传导至电子产品的壳体上，从而降低电子产品内部的温度。

请参阅图3，本实施例所展示的散热装置1a与第一实施例的区别在于散热发30a的形态不同。在本实施例中，散热发30a为超薄的柔性片体，其一端固定在底座10上。

可以理解地，散热发30可以为其他任意所需的形状，只要其重量够轻、与空气接触的表面积够大，在随微气流摆动的过程中，能够快速散热即可。