[发明专利]散热装置在审
| 申请号： | 201210028399.5 | 申请日： | 2012-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN103249278A | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 李式尧;洪锐彣;黄清白 | 申请（专利权）人： | 富瑞精密组件（昆山）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215316 江苏省苏州市昆*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种散热装置，用于对电子产品内部的电子元件散热，其特征在于：所述散热装置包括一与电子元件贴设的底座及设置在底座上、能够随电子产品内部的微气流摆动的若干散热发。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述底座为能够同时贴设不同高度的电子元件的柔性底座。
3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热发的厚度不超过0.2毫米。
4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热发由散热性能良好的材料制成。
5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热发通过气相沉积、焊接或粘接的方式固定在底座中部。
6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：每一散热发为一端固定在底座上的柔性长条。
7.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：每一散热发为一段固定在底座上的柔性片体。
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