[发明专利]用镍基合金制造元件的方法以及由此制造的元件

权利要求书

1.一种用镍基合金制造元件的方法，

其中用所述粘合剂以及金属粉末沉积于由镍或镍含量为至少20％重量的镍基合金制造的基底核上形成表面涂层；

其中所述金属粉末中除其他合金形成元素外还包括至少20％重量的镍；和

所述经涂覆的基底核经分级热处理，其中

首先排出所述粘合剂，此后烧结所述金属粉末，在此期间所述镍基底核熔合和/或形成由所述镍基合金形成的固体表面涂层。

2.权利要求1的方法，所述方法特征在于使用金属粉末，其中所述镍的含量小于由所述镍基合金形成的基底核中所述镍的含量。

3.权利要求1或权利要求2的方法，所述方法特征在于使用金属粉末，其中除所述镍外还包括碳、铬、钼、铁、钴、铌、钛、铝、硼、锆石、锰、硅和/或镧。

4.前述权利要求中任一项的方法，所述方法特征在于使用多孔泡沫体作为所述基底核。

5.权利要求4的方法，所述方法特征在于所述泡沫体涂有由所述粘合剂和所述金属粉末形成的悬浮体/分散体，随后进行所述分级热处理。

6.权利要求5的方法，所述方法特征在于所述经涂覆的泡沫体经挤压以便从所述泡沫体的孔中除去所述悬浮体/分散体。

7.权利要求4的方法，所述方法特征在于所述泡沫体涂有所述粘合剂，所述经涂覆的泡沫体经挤压以便从所述泡沫体的孔中除去所述粘合剂，所述金属粉末沉积在用所述粘合剂湿润的所述泡沫体上，随后进行所述分级热处理。

8.权利要求7的方法，所述方法特征在于在所述金属粉末沉积期间和/或之后振动所述泡沫体。

9.权利要求4至8中任一项的方法，所述方法特征在于在所述热处理之前使所述经涂覆的基底核或所述泡沫体变形。

10.前述权利要求中任一项的方法，所述方法特征在于至少一个所述基底核的表面涂有悬浮体/分散体，将所述经涂覆的表面与至少一个所述第二个基底核的表面接触，通过所述热处理形成所述基底核的粘合力型连接。

11.权利要求7的方法，所述方法特征在于所述第二个或另一个基底核的所述相应表面也经涂覆。

12.前述权利要求中任一项的方法，所述方法特征在于在所述基底核的所述表面进行多层涂覆。

13.前述权利要求中任一项的方法，所述方法特征在于所述基底核的各区域以不同形式涂覆。

14.权利要求9或权利要求10的方法，所述方法特征在于所述涂覆用不同稠度的所述悬浮体/分散体和/或以不同层厚度进行。

15.前述权利要求中任一项的方法，所述方法特征在于使用含有已经高能研磨的所述镍和其他合金形成元素粉末的粉末混合物。

16.前述权利要求中任一项的方法，所述方法特征在于烧结在1000℃以上的温度下于还原性或惰性环境中进行。

17.采用权利要求1至16中任一项的方法制造的元件，所述元件特征在于由所述表面开始形成渐变合金组合物。

18.采用权利要求1至16中任一项的方法制造的元件，所述元件特征在于至少在通过粘合力型连接形成的封闭的连接区域内形成渐变合金组合物。