[发明专利]一种苯乙烯系热熔压敏胶及制备方法

说明书

技术领域

本发明属于热熔压敏胶技术领域，涉及一种药物贴剂用苯乙烯系热塑弹性体基热熔压敏胶基质及制备方法。

背景技术

经皮给药系统通过皮肤表面给药，使药物以近恒定速率通过皮肤进入体循环，产生全身或局部治疗作用。它能避免口服带来的不适和肝脏首过效应；能克服因吸收过快产生血药浓度过高而引起的不良反应；给药灵活、平稳、可控，不受消化道内pH值、食物等因素的影响。它主要由基质和药物两部分组成，基质是经皮给药的物资载体，决定给药系统的外观、贴敷性能和透皮效果。

在各类药物贴剂基质中，以苯乙烯系热塑弹性体为骨架的热熔压敏胶基质正逐步取代或替代溶剂型或水基型胶黏剂，成为增长最快的胶黏剂品种之一，原因在于该类基质具有其他体系无法比拟的优势：含有少量或没有化学官能团，能够减少药物与基质之间的作用；当与一些含酒精的药物接触时，不易溶胀；作为经皮给药物资载体，其模量低、粘接性强、刺激性小、载药量高，而且其压敏性赋予透皮给药贴剂很大的灵活性，可以依病患情况随时敷贴或撤贴，并能多次重复使用；其在制备及加工过程中不使用有机溶剂，没有环境污染，生产效率高，适合自动化生产等诸多优点。

目前，在药物贴剂领域，生产和应用的聚合物主要是苯乙烯系热塑弹性体，包括苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)以及它们的氢化改良型嵌段共聚物(SEBS、SEPS)。它们本身不具有压敏的特性，增黏树脂等助剂却能通过改变嵌段共聚物基材的微观相态结构与流变学性能赋予体系压敏特性。作为药物贴剂的物质载体，药物溶解或分散在苯乙烯系热塑弹性体骨架中，由聚合物骨架控制药物的释放，药物与聚合物之间的相容性对药物的释放起关键作用。苯乙烯系热塑弹性体基热熔压敏胶非极性特点有利于亲脂性药物释放，但并不适用于低亲脂性药物和亲水性药物，对于含有低亲脂性成分和亲水性成分的复方药物，同样不适用。因此，它们的应用主要集中在前者，如，中国专利200510029757.4公开了一种SIS热熔压敏胶的配方及制备方法，并将这种热熔压敏胶用于药膏制剂，制得的透皮给药膏药载药量大，药效强。但传统的SIS热熔压敏胶具有疏水性，不利于亲水性药物的释放，而又有相当量的药物属于亲水性药物，因而，目前的SIS热熔压敏胶基体不能满足亲水性药物经皮给药的要求。中国专利200410015623.2公开了一种含亲水性妥洛特罗药物的热塑弹性体基热熔压敏胶贴剂，尽管其权利要求书中要保护的热塑弹性体包括苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯(SIS)、或苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)、SIS/SBS氢化物、或聚氨酯中的一种，但是，在该专利的实施例中，并没有给出任何SIS、或SBS、或SIS/SBS氢化物的实施例，也没有任何证据表面亲水性药物妥洛特罗能在SIS、或SBS、或SIS/SBS氢化物中的一种热熔压敏胶中实现有效释放。

发明内容

本发明的目的就是提供一种苯乙烯系热塑弹性体基热熔压敏胶，使其满足不同药物的经皮给药要求。

本发明首先通过马来酸酐接枝反应或环氧化反应等途径在SIS或SBS中的二烯烃链段中引入极性基团，获得极性SIS树脂(PSIS)或SBS树脂(PSBS)，其极性单体的引入量与苯乙烯系嵌段共聚物中二烯烃链段的不饱和双键的摩尔比在0.5％～50％之间。以上述极性化苯乙烯系嵌段共聚物和未极性化苯乙烯系嵌段共聚物的混合物为基体，配以增粘树脂、增塑剂、抗氧剂等成分制备苯乙烯系热熔压敏胶；再通过物理共混的方法引入极性调节剂，以改善体系对亲水性药物的释药性能。

本发明提供的苯乙烯系热熔压敏胶包含以下主要成分：

(a)30-200重量份数的苯乙烯系嵌段共聚物组合物，所述的苯乙烯系嵌段共聚物组合物是SIS/PSIS、SIS/PSBS、SBS/PSIS或SBS/PSBS，两组分的重量比在0.25～4.0范围。

(b)50-100重量份数的增粘剂，所述的增粘剂选自石油树脂、萜烯树脂、松香或其组合物。

(c)20-60重量份数的增塑剂，所述的增塑剂选自矿物油、液体石蜡、白油或其组合物。

(d)0.5-3.0重量份数的抗氧剂，所述的抗氧剂选自N，N-二丁基氨基二硫代甲酸锌、橡胶促进剂或其组合物。

(e)40-70重量份数的极性调节剂，所述的极性调节剂是聚乙二醇树脂、聚甲基丙烯酸酯、聚丙烯酸酯或其他能与环氧基团、马来酸酐基团有较强作用力的极性聚合物。