[发明专利]整机柜及其节点服务器无效
申请号: | 201210018169.0 | 申请日: | 2012-01-19 |
公开(公告)号: | CN102609042A | 公开(公告)日: | 2012-07-25 |
发明(设计)人: | 刘洪梅;康盛;张家军;朱品燕;朱永忠 | 申请(专利权)人: | 百度在线网络技术(北京)有限公司 |
主分类号: | G06F1/16 | 分类号: | G06F1/16;G06F1/20 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 宋合成 |
地址: | 100085 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 整机 及其 节点 服务器 | ||
技术领域
本发明涉及一种整机柜及其节点服务器。
背景技术
数据中心作为信息系统的运行中心,承担着核心业务运营、信息资源服务、关键业务计算、数据存储和备份,以及确保业务连续性等重要任务。整机柜是数据中心的重要设备,在运行中产生热量,需要冷却,因此消耗能源。传统数据中心的整机柜存在能耗高的问题,例如传统数据中心的机房温度设定在25度左右,从而数据中心机房中的空调部分的能耗在整体能耗中占有很大比例。因此,传统上需要按照正常要求的数据中心的环境温度设计相应的节点服务器。
发明内容
本申请是基于发明人对以下事实的发现和认识:整机柜内的节点服务器主要包括主板和硬盘,主板上的发热部件主要包括CPU(中央处理单元),内存和CPU供电电路。主板和硬盘设在节点服务器的机箱内,节点服务器的机箱设有进风口,通过进风口对主板进行冷却。传统的节点服务器内的发热部件的布置凌乱,进风可能先经过内存,然后经过CPU,或者先经过CPU,然后经过内存,为了满足对节点服务器的散热要求,要求进风温度低,从而导致能耗高。本申请通过改进节点服务器内的发热部件的布置,进风温度可以提高,既满足了节点服务器的散热要求,同时降低了能耗。
为此,本发明的一个目的在于提出一种节点服务器,该节点服务器的进风温度可以提高,减低了能耗。
本发明的另一目的在于提出一种具有上述节点服务器的整机柜。
根据本发明第一方面实施例的节点服务器,包括:机箱,所述机箱内具有容纳空间,所述容纳空间具有沿第一方向开口的进风口;和主板,所述主板设在所述容纳空间内,所述主板上设有多个CPU、多个内存、CPU供电电路和内存供电电路,其中所述多个CPU和所述多个内存沿正交于第一方向的第二方向排列。
根据本发明实施例的节点服务器,通过将节点服务器中需要散热的发热部件例如CPU和内存线性排列,即将多个CPU和多个内存沿与进风方向(第一方向)正交的第二方向线性布置,从而使进风口中的冷却气流可直接对CPU和内存冷却,与传统的先冷却内存再冷却CPU、或先冷却CPU再冷却内存的冷却方式相比,不仅更好地满足了节点服务器内发热部件的散热要求,同时可适当提高进风口的进风温度,使PUE(即Power Usage Effectiveness,评价数据中心能源效率的指标)值降低,从而有效降低能耗,节约了电能,保证了节点服务器内主要发热部件的工作温度,使其能够稳定正常工作,降低故障率,实用性好。此外,根据本发明实施例的节点服务器内无需配置冷却风扇,便于节点服务器内各部件的布置,使内部结构更加紧凑合理。
另外,根据本发明实施例的节点服务器还可以具有如下附加技术特征:
在本发明的一个实施例中,所述多个CPU和所述多个内存沿所述第二方向线性排列。由此使节点服务器的散热效果明显提高且可适当提高进风温度,降低能耗。
在本发明的一个实施例中,所述多个CPU并排设置,所述多个内存沿第一方向延伸且在所述第二方向上分别布置在所述多个CPU的两侧。这样可以使CPU和内存在工作时散出的热量更快地被进风口处的冷却气流带走,减小温度过高或散热不及时对CPU和内存工作的影响,从而使CPU和内存能够更加稳定地工作,减少CPU和内存的故障率。
在本发明的一个实施例中,所述CPU和内存邻近所述进风口布置。通过将CPU和内存均邻近进风口布置,使CPU和内存在工作时散出的热量可以很快被冷却气流带走,这样就可以在保证CPU和内存的散热要求下适当提高进风温度,降低能耗。
在本发明的一个实施例中,所述CPU供电电路在所述第一方向上沿进风方向设在所述CPU的上游侧。
在本发明的一个实施例中,所述进风口正对所述CPU供电电路。由此,通过将CPU供电电路邻近并正对进风口设置能有效对CPU供电电路进行冷却,由此可以提高CPU供电电路的稳定性,同时降低了节点服务器内的部件例如开关管的RDSon的数值,从而提高了CPU供电电路的供电效率,进一步降低了能耗,节约了电能,使用成本低。
在本发明的一个实施例中,所述内存沿所述第一方向延伸且在所述第二方向上分为两组,所述CPU供电电路和所述CPU设在所述两组内存之间。
在本发明的一个实施例中,每个所述CPU上设有全铜散热片和导热管。
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