[发明专利]共形涂布具有荧光特性钝化层的白光LED芯片结构

权利要求书

1.一种共形涂布具有荧光特性钝化层的白光LED芯片结构，其特征在于：包括具有散热特性的次级基板（1）、蓝宝石基板（2）、N型氮化镓外延层（3）、多层量子阱氮化铟镓主动层（4）、P型氮化镓外延层（5）、氧化铟铽荧光钝化层（6）、负电极金属层（7）、以及正电极金属层（8）；其中，蓝宝石基板（2）堆栈于具有散热特性的次级基板（1）上；N型氮化镓外延层（3）堆栈于蓝宝石基板（2）上；多层量子阱氮化铟镓主动层（4）堆栈于N型氮化镓外延层（3）上，且N型氮化镓外延层（3）部分曝露于多层量子阱氮化铟镓主动层（4）外；P型氮化镓外延层（5）堆栈于多层量子阱氮化铟镓主动层（4）上；氧化铟铽荧光钝化层（6）堆栈于N型氮化镓外延层（3）的曝露部分和P型氮化镓外延层（5）上，且氧化铟铽荧光钝化层（6）沉积于蓝宝石基板（2）的侧壁、N型氮化镓外延层（3）的侧壁、多层量子阱氮化铟镓主动层（4）的侧壁、P型氮化镓外延层（5）的侧壁；负电极金属层（7）堆栈于N型氮化镓外延层（3）的曝露部分上；正电极金属层（8）堆栈于P型氮化镓外延层（5）上，且正电极金属层（8）与氧化铟铽荧光钝化层（6）连接。

2.根据权利要求1所述的共形涂布具有荧光特性钝化层的白光LED芯片结构，其特征在于：所述具有散热特性的次级基板（1）是采用铜或氮化铝或硅制成的。

3.根据权利要求1或2所述的共形涂布具有荧光特性钝化层的白光LED芯片结构，其特征在于：所述蓝宝石基板（2）是采用蓝宝石制成的。

4.根据权利要求1或2所述的共形涂布具有荧光特性钝化层的白光LED芯片结构，其特征在于：所述氧化铟铽荧光钝化层（6）是采用氧化铟和铽制成的。

5.根据权利要求3所述的共形涂布具有荧光特性钝化层的白光LED芯片结构，其特征在于：所述氧化铟铽荧光钝化层（6）是采用氧化铟和铽制成的。

6.根据权利要求4所述的共形涂布具有荧光特性钝化层的白光LED芯片结构，其特征在于：氧化铟和铽的比例范围为95:5-5:95。

7.根据权利要求5所述的共形涂布具有荧光特性钝化层的白光LED芯片结构，其特征在于：氧化铟和铽的比例范围为95:5-5:95。

8.根据权利要求1或2所述的共形涂布具有荧光特性钝化层的白光LED芯片结构，其特征在于：所述氧化铟铽荧光钝化层（6）是利用电子束蒸镀系统以共形涂布方式制备而成的。

9.根据权利要求3所述的共形涂布具有荧光特性钝化层的白光LED芯片结构，其特征在于：所述氧化铟铽荧光钝化层（6）是利用电子束蒸镀系统以共形涂布方式制备而成的。

10.根据权利要求7所述的共形涂布具有荧光特性钝化层的白光LED芯片结构，其特征在于：所述氧化铟铽荧光钝化层（6）是利用电子束蒸镀系统以共形涂布方式制备而成的。