[发明专利]一种电铸掩模板定位点的制备方法

说明书

 

技术领域

本发明属于电铸掩模板制备技术领域，涉及一种掩模板定位点的制备方法，特别涉及一种电铸掩模板定位点的制备方法。

 

背景技术

表面贴装技术（Surface Mounting Technology，简称SMT）诞生于上世纪60年代。SMT就是使用一定的工具将无引脚的表面贴装元器件准确地放置到进过印刷焊膏或经过点胶的PCB焊盘上，然后经过波峰焊或回流焊，使元器件与电路板建立良好的机械和电气连接。

表面贴装技术无需对印刷板钻插装孔，直接将表面组装元件贴、焊到印刷板表面规定位置上的装联技术。为了能让印刷掩模板和所需印刷的PCB能高精度的对准，在掩模板上需要制作与PCB相对应的定位点Mark。

印刷机通过CCD（电荷耦合器件图像传感器）自动识别Mark时，先对模板进行5mm范围内的扫描，计算色差，以确定此处是否为Mark点；因此Mark的内心区域也需要又一定的灰度。在捕捉Mark的时候是靠捕捉到Mark的边缘来确定Mark的中心坐标，因此Mark边缘的黑度、平滑度对可识别性是至关重要的。         

当前电铸普通的SMT模板，贴片机对位用的Mark点的制作一直存在问题。用激光的形式制作的Mark点对比度不够，激光要想在电铸板表面留下对比度高的痕迹，仅仅是深度够深对比度仍然是不够的，还需要激光留下的刻痕截面是呈阶梯状的，阶梯状的刻痕相互映射，从外看就会呈现较深黑度对比度高的Mark点。现有技术仅仅是在电铸板表面刻一个圆，圆的内部填满一些纵横交错的直线，这种深度基本相同的刻痕，不能形成阶梯，定位点对比度不能达到理想要求，影响Mark点的识别；激光刻的Mark点不容易抓取；激光刻的Mark点容易在清洗中脱落，这是由于电铸掩模板都是很薄的，其厚度在70-150μm范围内，激光在不锈钢钢板上刻出纵横相交的直线，刻痕和刻痕之间相交，若激光的功率较小，则整个Mark点上，刻痕部相交的部分深度比较浅，很不耐磨；更重要的是激光切割Mark点是通过CCD二次定位来寻找要刻的Mark点的位置，再进行激光烧结，这样必然会产生位置精度偏差的问题。

 

发明内容

本发明的目的旨在至少解决上述技术缺陷之一，特别是解决制作高对比度的Mark点，提高Mark点的识别度问题。

为达到上述目的，本发明提出了一种电铸掩模板定位点的制备方法，包括如下步骤：在制作图像文件时将Mark点设计为开口，通过曝光的方式进行成像，干膜显影后在Mark点处形成相应干膜；在显影后的芯模上进行第一次电铸，制作厚度为0.04-0.06mm的薄镀层，然后取出；将Mark点位置的感光膜洗掉，保留图形区域开口干膜，在Mark点位置形成一个通孔；重新放进电镀槽中进行第二次电铸到要求厚度，该厚度要大于薄镀层的厚度，在电铸板制作成功后取出，形成Mark点盲孔；Mark点深度L为第二次电铸厚度与第一次电铸厚度之差；而后在Mark点位置添堵Mark黑胶，黑胶高度不超过电铸板面，这样电铸用的Mark点就通过电铸制作成功。

在本发明的一个实施例中，所述黑胶是一种功能性高分子材料，主要成分为环氧树脂，并含有适量的硅微粉作为填充剂。其中，所述黑胶与电铸板面平行。

在本发明的一个实施例中，所述曝光范围包括开口图形区域及Mark点。

在本发明的一个实施例中，第一次电铸后，将Mark点的干膜洗去，形成深度为0.04-0.06mm的通孔。

在本发明的一个实施例中，第二次电铸满足图形区域的镀膜厚度；第二次电铸后的镀层厚度为0.07-0.12mm。

通过本发明提出的电铸掩模板定位点的制备方法，能够制作高对比度的Mark点，提高Mark点的识别度；制作的Mark点耐磨，不易被清洗掉；能够制作高位置精度的Mark点；能够解决Mark点黑度不够的问题；节省制作生产时间。

本发明附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

 

附图说明

本发明上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为带有图形干膜芯模的结构示意图；

图2为Mark点干膜局部放大示意图；

图3为第一次电铸形成薄镀层的结构示意图；

图4为经第一次电铸洗去Mark点干膜后薄镀层上形成通孔的示意图；

图5为经第二次电铸在通孔的基础上形成盲孔的结构示意图；