[发明专利]一种自动打金箔装置及打金箔方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种自动打金箔装置及打金箔方法。

背景技术

金箔的锻制过程十分讲究，分为十二道工序。制出的金箔薄如蝉翼、柔似绸缎、轻如鸿毛。1万张金箔（边长12厘米）仅重178.125克，单张金箔只有0.12微米厚。金箔制作过程中，锻制是一道重要的工序，将“家生包”不断的旋转捶打，利用金的延展性，打到不能再打不能再薄再细的程度，这一过程叫“打了戏”。打了戏是金箔锻制技艺中难度最大、最辛苦的一道工序，也是技术含量要求最高的一道工序。

发明内容

本发明目的在于解决上述问题，提供了一种无需人工锻打的自动打金箔装置及打金箔方法，具体由以下技术方案实现：

一种自动打金箔装置，该装置包括主控制器、设置在底座上的水平二维移动平台、锻打锤、曲柄滑块机构，所述曲柄滑块机构纵向设置在水平二维移动平台的上方，所述锻打锤设置在该曲柄滑块机构的滑块下端，所述曲柄滑块机构的曲柄的支架端与其驱动机构连接，所述主控制器与所述水平二维移动平台以及曲柄滑块机构的驱动机构连接。

所述自动打金箔装置进一步设计在于：所述水平二维移动平台包括以齿轮齿条传动机构或丝杆传动机构传动的设置在底座上横向移动平台和设置在该横向移动平台上的纵向移动平台，所述齿轮齿条传动机构或丝杆传动机构均与对应驱动机构连接，所述驱动机构均为步进电机，所述锻打锤上端可滑动地设置所述滑块中。

所述自动打金箔装置进一步设计在于：所述曲柄滑块机构通过捶打支架设置在水平二维移动平台上方，该捶打支架包括与底座连接的竖直杆以及设置曲柄滑块机构的水平杆。

所述自动打金箔装置进一步设计在于：所述主控制器包括单片机和CPLD芯片。

所述自动打金箔装置进一步设计在于：所述主控制器通过电机驱动单元与各驱动电机连接，该电机驱动单元包括CPLD芯片。

所述自动打金箔装置进一步设计在于：所述捶打支架上还设有用于在金箔加工过程中感应测量金箔温度的温度检测单元，所述温度检测单元与主控制器连接，该温度检测单元为数字式红外测温模块。

所述自动打金箔装置进一步设计在于：所述水平二维移动平台以及曲柄滑块机构上还设有用于检测该移动平台位置信息的位置检测单元，所述位置检测单元包括行程开关和霍尔传感器。

所述自动打金箔装置进一步设计在于：所述主控制器还与用于读取以及设置加工参数的显示与人机接口控制单元连接，所述显示与人机接口控制单元包括LCD模块、按键、LED指示灯。

如上所述的自动打金箔装置的自动打金箔方法，该方法包括如下步骤：

1）、根据作业需要设置主控制器控制程序；

2）、主控制器发出指令驱动水平二维移动平台运动至极限位置，计算坐标位置，完成平台位置校准；

3）、将原材料放置在所述水平二维移动平台的设定位置上，主控制器发出指令驱动水平二维移动平台运动使得平台上的设定位置与锻打锤对应；

4）、主控制器发出指令驱动水平二维移动平台上的设定位置点带动原材料以螺旋线轨迹运动，与此同时，锻打锤在所述曲柄连杆机构驱动下作上下往复锻打运动，直到将原材料锻打成金箔。

所述自动打金箔方法进一步设计在于：所述温度检测单元检测到原材料的温度超过一定警戒值时，主控制器发出指令使得所述曲柄滑块机构的曲柄在最高位置时停止运动；所述位置检测单元检测到水平二维移动平台超行程运动时，主控制器发出指令使得所述水平二维移动平台停止运动。

本发明克服了以往手动旋转家生包的缺点，无需人工参与金箔锻打工作，改善了人工劳动强度，提高了安全性和生产性，同时降低金箔生产的人工技术成本。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图2为本发明各模块功能图。

图3为本发明水平二维移动平台控制流程图。

图4为本发明PID控制模块图。

图5为本发明插补算法流程图。

图6为本发明打箔运动轨迹示意图。

具体实施方式