[发明专利]GCOB高亮集成平面光源

说明书

技术领域

本发明涉及一种平面光源，特别涉及一种GCOB高亮集成平面光源。

背景技术

在照明技术领域中，LED(Light Emitting Diode)作为一种新兴的光源，正在逐步替代已有的光源。LED光源除了寿命长、耗能低之外，还具有无辐射、无热量和易于回收的优点，属于典型的绿色照明光源。

现有的LED封装行业的封装结构如下：

方式一：SMD LED(贴片式LED)，光效好，但因外型结构的问题而无法很好的与散热装置接合，电流效率不高，无法充份发挥LED光强度优势，多颗使用下成本居高不下；

方式二：大功率LED，其优点是体积小可调视角度，适合小角度照明，但其温度问题导致无法大面积多颗使用，温度过高容易导致LED变色、光衰加速及寿命短的问题；

方式三：COB LED，多晶光源，结合SMD多颗使用的优点，无大功率温度问题，可产生大角度照明，但是流明不高65～75lm/W，线路复杂焊点多。

因此，特别需要一种GCOB高亮集成平面光源，已解决上述现有存在的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种GCOB高亮集成平面光源，针对现有技术的不足，无大功率温度问题，可产生大角度照明，高照度高流明，简易的散热结构，寿命长，光斑均匀，光源稳定不变色，极适合取代现有的节能灯泡灯管。

本发明所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：

一种GCOB高亮集成平面光源，其特征在于，它包括若干发光芯片和一高亮度折射板，所述发光芯片设置在所述高亮度折射板的中部，所述高亮度折射板两侧设置有铝基线路板，所述发光芯片的边缘设置有围坝胶。

在本发明的一个实施例中，所述发光芯片的顶部设置有荧光粉层。

在本发明的一个实施例中，所述发光芯片通过所述铝基线路板连接有一供电模块。

在本发明的一个实施例中，所述供电模块连接有一用以调节所述供电模块输出电压的调节模块。

本发明的GCOB高亮集成平面光源的优点如下：

a、可克服LED直插式发光芯片，有眩光的缺点；

b、克服了贴片类LED的体积大，成本高的缺点；

c、用抗衰减老化封装材料加上10*23mil蓝光芯片和精密的GCOB封装工艺，可以使光衰小于2.5％；而照度可达到140lm/w，而大功率最高也只有100lm左右；

d、合理的封装形式可以让芯片充分散热，热阻小于2？C/W，保证芯片质量和寿命；

e、出光面一致性好，无色斑；

f、节约成本，无须另外制作线路板；

g、利用GCOB光源配以反光杯、外壳、电源等部件，可组装成各种样式的照明灯具，取代现有的各种室内外传统照明。

本发明的GCOB高亮集成平面光源，与现有技术相比，使得发光面积提高了数十倍，增加了单个光源的封装功率，最大限度的解决了LED照明光源的眩光问题、斑马纹问题，并提高了光效和降低了热阻，5000小时老化测试后光衰小于1％，无大功率温度高等等问题，可产生大角度照明，高照度高流明，简易的散热结构，寿命长，光斑均匀，光源稳定不变色，极适合取代现有的节能灯泡灯管，实现本发明的目的。

本发明的特点可参阅本案图式及以下较好实施方式的详细说明而获得清楚地了解。

附图说明

图1为本发明的GCOB高亮集成平面光源的结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明。

如图1所示，本发明的GCOB高亮集成平面光源，它包括若干发光芯片100和一高亮度折射板200，所述发光芯片100设置在所述高亮度折射板200的中部，所述高亮度折射板200两侧设置有铝基线路板300，所述发光芯片100的边缘设置有围坝胶400。

在本发明中，所述发光芯片100的顶部设置有荧光粉层500。

在本发明中，所述发光芯片100通过所述铝基线路板300连接有一供电模块；所述供电模块连接有一用以调节所述供电模块输出电压的调节模块，使每一个发光芯片100的功率在0.06W-3W之间调节。

在本发明中，铝基线路板300与高亮度折射板200通过加压自铆法合成一体，把发光芯片100按客户相应要求排列并固定在高亮度折射板200上，发光芯片100通过铝基线路板300与供电模块连接。