[发明专利]OLED掩模板的测量焊接装置

权利要求书

1.一种OLED掩模板的测量焊接装置，其特征在于，包括：测量单元，所述测量单元用于测量待测物体的形貌；固定单元，所述固定单元用于将需要固定的对象固定到其它物件上。

2.根据权利要求1所述的测量焊接装置，其特征在于，所述测量单元包括金属掩膜板面形测量子单元和金属掩膜板精度测量子单元。

3.根据权利要求2所述的测量焊接装置，其特征在于，所述金属掩膜板面形测量子单元是测量工具；所述金属掩膜板精度测量子单元包括CCD相机和光学镜头。

4.    根据权利要求3所述的测量焊接装置，其特征在于，所述金属掩膜板面形测量子单元是高度传感器、千分表或三坐标测量头。

5.根据权利要求1所述的测量焊接装置，其特征在于，所述固定单元为激光焊接器。

6.    根据权利要求1所述的测量焊接装置，其特征在于，所述测量焊接装置还包括控制系统，所述控制系统通过信号线连接所述测量单元和所述固定单元，使得所述测量单元与所述固定单元均受控制系统控制。

7.根据权利要求1所述的测量焊接装置，其特征在于，焊接装置还包括运动机构，所述测量焊接装置固定在所述运动机构上，所述运动机构使所述测量焊接装置可以相对被测量焊接的掩膜板在六个空间方位上进行移动。

8.根据权利要求6、7所述的测量焊接装置，其特征在于，所述运动机构在控制系统的控制下。