[发明专利]用于制造多层电路板的方法

说明书

相关申请的参考

本申请要求于2011年1月11日提交的题为“Method For Manufacturing Multilayer Circuit Board”(用于制造多层电路板的方法)的韩国专利申请系列号10-2011-0002648的权益，由此将其全部内容并入本申请中作为参考。

技术领域

本发明涉及用于制造多层电路板的方法，尤其是，涉及用于制造无芯(coreless)多层电路板的方法，其形成包括由热塑性树脂制成的分离层(隔离层，separating layer)的支撑件(support)并允许支撑件简单分离，由此有利于进行随后的工艺，而与板的尺寸无关，并且在支撑件的制造工艺和其制造成本方面是经济的。

背景技术

按照目前电子产品小型化的趋势，电子产品中包括的部件的尺寸一直在减小。

因此，其中具有电子产品的装置芯片(器件芯片，device chip)的封装(package)的尺寸也被减小，使得对于包括在封装中的板的小型化存在需求。

同时，为了使取决于电路的物理距离的环线电感(回线电感，loop inductance)最小化，板的薄厚度变成重要的因素。尤其是，在半导体领域，对开发用于薄且精细半导体装置的多层电路板存在更多增加的需求，其中基本上要求小型化。

然而，考虑到其复杂的制造工艺、高制造成本、和产品可靠性的降低，目前正在开发的具有薄厚度的多层电路板是不利的。

尤其是，将占据多层电路板的最大部分的芯去除的无芯方法已经被积极开发。无芯方法的关键点是利用载体(carriers)在薄敷铜层压板(薄敷铜箔层压板，thin copper clad laminate)((CCL)、铜(Cu)薄膜、和抗焊剂(焊料抗蚀剂，solder resist)上形成电路。图1所示的支撑件(载体)100用于根据相关领域的用于制造无芯多层电路板的方法中。

如图1所示，根据相关领域的支撑件100被构造成包括使支撑件坚硬(rigid)并使电路在其最外层上形成的Cu基板30；定位在Cu基板30之间的积层绝缘材料10如聚丙二醇(PPG)、味之素(公司)的积层膜(ajinomoto build-up film)(ABF)等；以及定位在其间的释放膜(releasing films)20。在已经进行电路板的加工(工艺)后，电路板的尺寸减小，同时分离并移除支撑件，其影响随后的工艺。

因此，对用于制造多层电路板的方法存在需要，其不受板的尺寸影响并且在分离工艺之后不影响随后的工艺，并且在支撑件的制造工艺的数量和其制造成本方面是经济的。

发明内容

本发明的目的是提供用于制造多层电路板的方法。

根据本发明的示例性实施方式，提供了用于制造多层电路板的方法，该方法包括：形成包括可释放分离层的支撑件；在支撑件上形成绝缘部分从而覆盖支撑件；在绝缘部分中形成通孔(过孔，via hole)并在其上进行图案镀敷(pattern plating)；以及通过将热施加至分离层来分离支撑件。

可释放分离层可以包括热塑性树脂。

支撑件可以包括至少两个铜层。

支撑件可以包括多个敷铜层压板。

绝缘部分可以包括多个单元绝缘层。

附图说明

图1是根据相关领域的在用于制造无芯多层电路板的方法中使用的支撑件的截面图；

图2是示出了根据本发明示例性实施方式的用于制造多层电路板的方法的每个工艺的流程图；

图3和图4是根据本发明示例性实施方式的在用于制造多层电路板的方法中使用的支撑件的截面图；以及

图5至图7是示出了根据本发明示例性实施方式的用于制造多层电路板的方法的每个工艺的截面图。

具体实施方式

在下文中，将参考附图详细地描述示例性实施方式，使得它们可以被本发明所属领域的技术人员很容易实施。

在本说明书和权利要求书中使用的术语和词语不应被解释为限于典型的含义或字典定义，而应被解释为具有与本发明的技术范围有关的含义和概念，其基于根据这样的规则：发明人可以适当定义术语的概念，以最适当地描述他或她所知道的用于实施本发明的最佳方法。

因此，本发明的实施方式和附图中描述的构造仅是最优选的实施方式，并不代表本发明的所有技术精神。因此，本发明应被视为在提交本申请时包括在本发明的精神和范围内包括的所有变化、等价物、和替换。