[发明专利]一种新型表面贴装PTC热敏电阻及其制作方法

权利要求书

1.一种新型表面贴装PTC热敏电阻，包括高分子芯材、上下两层内电极、端电极、绝缘层，其特征在于，将内层电极绝缘槽设在内电极内偏向一端焊接端的位置，绝缘槽的宽度为0.10mm～1.00mm。

2.根据权利要求1所述一种新型表面贴装PTC热敏电阻，其特征在于，所述的绝缘槽为直线组合而成,也可以由曲线组合而成,亦可以为直线和曲线组合而成。

3.根据权利要求1所述的新型表面贴装高分子PTC热敏电阻器，其特征在于，所述的高分子芯材由高分子聚合物、导电填料、纳米填料以及其他填料和加工助剂混合而成，其中，所述的导电填料是碳黑、石墨、碳纤维中的一种或其混合物。

4.根据权利要求1至3之一所述一种新型表面贴装PTC热敏电阻的制作方法，其特征在于，依下述步骤：

第一，将芯材组分高分子聚合物、导电填料和其他填料及加工助剂在高速混合机内混合，然后将混合物100～200℃温度下混炼，然后用模压或挤出的方法制成高分子芯材；

第二，热压复合金属箔片于上述高分子芯材的两个表面，制成复合片材；

第三，将复合片材用γ射线（Co60）或电子束辐照交联，剂量为10～100Mrad；第四，将辐照交联的复合片材通过图形转移蚀刻使内电极片蚀刻出绝缘槽，该绝缘槽设在偏向一端焊接端的位置，绝缘槽的宽度为0.10mm～1.00mm；

第五，将绝缘层与一对金属箔片叠放于复合片材上并进行高温压合，压合后的基板经过后续的钻孔、沉铜、镀铜、端电极镀锡，蚀刻外层图形，印刷阻焊油墨，固化阻焊油墨制成PCB层板，将板材按照单元进行切割，得到新型表面贴装PTC热敏电阻。

5.根据权力要求1所述的新型表面贴装高分子PTC热敏电阻器的制作方法，其特征在于，所述的高分子PTC热敏电阻器由一层高分子芯材组成，或通过层压方式，由多层高分子芯材组成。