[实用新型]一种谐振腔有效
申请号: | 201120372237.4 | 申请日: | 2011-09-29 |
公开(公告)号: | CN202275919U | 公开(公告)日: | 2012-06-13 |
发明(设计)人: | 刘若鹏;栾琳;刘京京;钟果;苏翠 | 申请(专利权)人: | 深圳光启高等理工研究院;深圳光启创新技术有限公司 |
主分类号: | H01P7/06 | 分类号: | H01P7/06 |
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地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 谐振腔 | ||
技术领域
本实用新型涉及无线通信领域,更具体地说,涉及一种谐振腔。
背景技术
谐振腔是在微波频率下工作的谐振元件,它包括一个任意形状的由导电壁(或导磁壁)包围的腔体,并能在其中形成电磁振荡的介质区域,它具有储存电磁能及选择一定频率信号的特性。一般来说,微波谐振腔的谐振频率取决于该腔的容积,谐振腔容积越大谐振频率越低,谐振腔容积越小谐振频率越高,通过实验可知,当谐振子采用超材料时,可以实现在不增大谐振腔尺寸的情况下降低谐振腔的谐振频率,因此,使用超材料作为谐振子有利于实现谐振腔的小型化。实际使用中通常需要对谐振腔的谐振频率进行调节,传统的调谐装置采用在谐振腔的顶部设置一个可调螺杆,通过调节螺杆深入谐振腔内的长度来对谐振频率进行调节,但是当谐振子为超材料时,运用传统的调谐装置进行调节,会对谐振腔的谐振频率产生众多不必要的干扰,从而很难满足对谐振频率进行调节的要求。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是,提供一种包含超材料且可以灵活地调节谐振频率的谐振腔。
本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案是:一种谐振腔,包括腔体、安装在所述腔体上并伸入所述腔体内且伸入腔体内的长度可调的调谐装置,所述调谐装置包括位于腔体内的支架和至少一块超材料,所述支架上设置有至少一个插槽,所述超材料卡接在所述插槽内。
在本实用新型的优选实施方式中,所述插槽呈线状或者网状排布。
在本实用新型的优选实施方式中,所述调谐装置包括穿过所述腔体顶部且进入所述腔体内的滑杆、固定在所述腔体顶部的螺帽、与螺帽配合用于固定滑杆高度的螺栓。
在本实用新型的优选实施方式中,所述调谐装置包括螺杆、拧在所述螺杆上的螺帽和固定在螺杆上的支架。
在本实用新型的优选实施方式中,所述超材料包括至少一个材料片层,其中,每个所述材料片层包括一个基板和附着在所述基板上的至少一个人造微结构。
在本实用新型的优选实施方式中,所述超材料包括至少一个材料片层,其中,每个材料片层包括两个基板和夹在所述两个基板中间的至少一个人造微结构。
在本实用新型的优选实施方式中,所述插槽内侧设置有至少一个凸起。
在本实用新型的优选实施方式中,所述凸起为圆锥状凸起。
在本实用新型的优选实施方式中,所述凸起为波浪状凸起或者球面凸起,
在本实用新型的优选实施方式中,所述凸起在所述插槽的内侧对称分布或者非对称分布。
实施本实用新型的技术方案,具有以下有益效果:通过在谐振腔内设置用来插接超材料的插槽可以方便地改变插接在谐振腔内的超材料的数量和种类,为谐振腔谐振频率的调节提供了便利。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明,附图中:
图1是实施例中谐振腔内的插槽上的凸起为圆锥状凸起的结构示意图;
图2是谐振器的插槽上的凸起为波浪状凸起的结构示意图;
图3是谐振器的插槽上的凸起为球面凸起的结构示意图;
图4是谐振器的调谐装置包括螺杆和螺帽时的结构示意图。
具体实施方式
本实施例提供一种谐振腔,如图1所示,包括腔体1、安装在所述腔体1上并伸入所述腔体1内且伸入所述腔体1内的长度可调的调谐装置,所述调谐装置包括位于腔体1内的支架2和至少一块超材料3,所述支架2上设置有四个呈线状排布的平行插槽4,超材料3卡接在插槽4内;调谐装置还包括滑杆5、固定在腔体1顶部的螺帽6、与螺帽6配合用于固定滑杆深入腔体内长度的螺栓7;其中插槽4内侧设置有对称分布的圆锥状弹性的凸起,使得超材料3插入插槽4内后卡接更牢固。插槽4内设置的凸起也可以为图2所示的非对称分布的波浪状凸起,还可以为图3所示的球面凸起,当然其他形状的凸起也可以。
其中,超材料3包括至少一个材料片层,每个所述材料片层包括一个基板和附着在基板上的至少一个人造微结构;每个材料片层也可以包括两个基板和夹在所述两个基板中间的至少一个人造微结构。相邻超材料片层和相邻基板之间填充可连接两者的物质例如液态基板原料,其在固化后将相邻基板粘合固定在一起,从而使多个材料片层及同一材料片层中的相邻基板构成一个整体;人造微结构是由导电材料构成的具有一定几何形状的结构,通常选铜或者银等金属线制备。基板通常选用陶瓷材料、聚四氟乙烯、铁电材料、铁氧材料、铁磁材料、SiO2或者FR-4等材料制成。支架和插槽采用泡沫制成,当然也可以由其他具有低介电常数和低损耗的微波透波材料制成,比如无机材料、高分子材料、无机/高分子复合材料或者金刚石材料等。
上面结合附图对本实用新型的实施例进行了描述,但是本实用新型并不局限于上述的具体实施方式,上述的具体实施方式仅仅是示意性的,而不是限制性的,本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下,在不脱离本实用新型宗旨和权利要求所保护的范围情况下,还可做出很多变形,比如插槽不限于实施例中提到的呈线状排布的结构,插槽也可以是纵横交错呈网状排布的结构,这样超材料卡接在插槽内的方向更灵活;与腔体相连且可以调节其深入腔体内长度的调谐装置不限于滑杆、螺帽和螺栓的结构,也可以是其他机械结构,如图4中的螺杆和拧在螺杆上的螺帽结构;只要满足通过对其进行调节可以改变安装在调谐装置上的超材料伸入腔体的深度即可,这些均属于本实用新型的保护之内。
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