[实用新型]高导通氙气灯电极组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种氙气灯电极组件。 

背景技术

HID氙气灯随着我国制造工艺迅速成熟，产品质量也渐渐提高，但进入整车厂一直是国内厂家的理想与目标，国内某知名照明企业以其雄厚的研发能力及根基在此行业首屈一指，但是灯管点灯后期的电极焊点封结处同样存在开裂以致灯管漏气夭折现象，一直以来无法进入整车厂的高门槛，而国产高品牌的灯管寿时也只有国际名牌的1/3，这也是我国本行业的心头之痛。究其原因，是由于国内电极组件的电极与钼片焊接普遍存在虚焊问题： 

1、          虚焊在使用时电极容易脱落（压封前），电极头与钼片表面看上去已经相互贴实，有的甚至结合的较牢固，但钼片与电极的表面未产生晶界熔结，这种电极危害性最大，因为灯管通过数十万次强电流触发，瞬间电流通过时在电极头与钼片连接处导通不畅，电流损失很大，该处因此会因为经过无数次的热胀冷缩，导致封结处慢慢张开，灯管漏气已成必然。

2、          焊点接触不良，（焊点部位存在钼片与电极接触面积不均匀）：钼片与电极头焊点部位熔融极少，由于启辉时强电流的冲击同样导致封结部位裂开漏气。 

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种结构合理，电极与钼片接触好的高导通氙气灯电极组件。 

本实用新型的技术解决方案是： 

一种高导通氙气灯电极组件，包括电极、钼片，其特征是：电极与钼片熔融方式连接，且熔融连接部位呈封闭环状。

所述环状为圆环状或椭圆环状。 

本实用新型结构合理，电极与钼片接触好，导通率高于国内同行业数十倍甚至上百倍，确保了HID灯管的寿命得到翻倍延长。 

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。 

图1是本实用新型一个实施例的结构示意图。 

具体实施方式 

一种高导通氙气灯电极组件，包括电极1、钼片2，电极与钼片熔融方式（均匀贯通）连接，且熔融连接部位呈封闭环状3。所述环状为圆环状或椭圆环状。