[实用新型]一种有机硅水解物重组分的洗涤装置无效
申请号: | 201120147661.9 | 申请日: | 2011-05-11 |
公开(公告)号: | CN202087194U | 公开(公告)日: | 2011-12-28 |
发明(设计)人: | 邓和 | 申请(专利权)人: | 邓和 |
主分类号: | B01D53/00 | 分类号: | B01D53/00;B01J19/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610000 四川省成都*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 有机硅 水解 组分 洗涤 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种洗涤装置,尤其是涉及一种有机硅水解物重组分的洗涤装置。
背景技术
现有有机硅生产环节中会涉及到有机硅水解物裂解成气相环体进行充分裂解的步骤,有些重组份的氯化硅不符合生产有机硅生产要求,需要进一步进行裂解生成较轻的组份,才符合生产和工艺要求。
因而,经常裂解器裂解的有机硅水解物需要经过一洗涤塔,将重组分洗掉,只让轻的组份通过顶部的气相出口排出。但是,由于洗涤塔中温度很高,重组份可以在热蒸汽的作用下迅速向上移动,并且一部分可以从气相出口出来逃逸出来,使得得到的有机硅水解物不纯,不符合生产工艺的要求。
此外,经过裂解后有机硅水解物(重组分和轻组份)都会进入到洗涤塔中并将重组份洗掉,使得轻组份可以从上端的气相出口直接导出。重组份再通过泵输送至裂解釜中进行进一步充分裂解。因而,存在的缺点是需要装配额外的管道和泵,以及需要在裂解釜和洗涤塔上开设额外的管道孔洞,增加制造成本和增加了能源的使用。
实用新型内容
本实用新型设计了一种有机硅水解物重组分的洗涤装置,其解决的技术问题是(1)现有洗涤塔不能将重组份进行充分清洗,不能保证洗涤塔气相出口产物符合生产工艺要求;(2)现有的重组分裂解方式不经济以及增加不必要的制造成本。
为了解决上述存在的技术问题,本实用新型采用了以下方案:
一种有机硅水解物重组分的洗涤装置,包括裂解釜和洗涤塔,裂解釜上部的气相出口和洗涤塔底部的气相入口相连通,洗涤塔的上方设有气相出口,中间设有洗涤装置,所述洗涤装置为单溢流塔板与穿流塔板的组合式塔板结构,其中单溢流塔板位于穿流塔板的上方。
进一步,所述洗涤塔底部的气相入口高于裂解釜上部的气相出口。
进一步,所述裂解釜位于厂房第一层,所述洗涤塔位于厂房第二层。
进一步,所述裂解釜包括上封头和下封头,在所述裂解釜内部还设有搅拌器。
在所述裂解釜外部还设有换热的夹套。
该有机硅水解物重组分的洗涤装置具有以下有益效果:
(1)本实用新型由于将洗涤塔中的洗涤装置为单溢流塔板与穿流塔板的组合式塔板结构,因而可以延长重组份在洗涤塔中停留时间,确保进行充分清洗的时间,大大的减少了重组份也从洗涤塔气相出口逸出。
(2)本实用新型由于洗涤塔底部的气相入口设置高于裂解釜上部的气相出口,使得进入洗涤塔中未完全反应的重组分可以根据自身的重力回流至裂解釜中进行再次裂解,因而可以减少装配额外的管道和泵,并且提高了合格半成品的生成率。
附图说明
图1是本实用新型有机硅水解物重组分的洗涤装置的结构示意图;
图2是洗涤塔的结构示意图;
图3是本实用新型有机硅水解物重组分的洗涤装置在工厂设置的示意图。
附图标记说明:
1-裂解釜;11-上封头;12-搅拌器;13-下封头;14-夹套;15-气相出口;2-洗涤塔;21-气相入口;22-单溢流塔板;23-穿流塔板;24-气相出口;3-厂房第一层;4-厂房第二层。
具体实施方式
下面结合图1至图3,对本实用新型做进一步说明:
如图1所示,一种有机硅水解物重组分的洗涤装置,包括裂解釜1和洗涤塔2,裂解釜1上部的气相出口和洗涤塔2底部的气相入口相连通,洗涤塔2底部的气相入口高于裂解釜1上部的气相出口,使得进入洗涤塔中未完全反应的重组分可以根据自身的重力回流至裂解釜中进行再次裂解,因而可以减少装配额外的管道和泵,并且提高了合格半成品的生成率。
裂解釜1包括上封头11和下封头13,在裂解釜1内部还设有搅拌器12。在裂解釜1外部还设有换热的夹套14。
如图2所示,洗涤塔2的上方设有气相出口24,中间设有洗涤装置,洗涤装置为单溢流塔板22与穿流塔板23的组合式塔板结构,其中单溢流塔板22位于穿流塔板23的上方。因而可以延长重组份在洗涤塔2中停留时间,确保进行充分清洗的时间,大大的减少了重组份也从洗涤塔2气相出口24逸出。
如图3所示,裂解釜1位于厂房第一层3,洗涤塔2位于厂房第二层2。如此设置就可以确保洗涤塔2底部的气相入口高于裂解釜1上部的气相出口。
上面结合附图对本实用新型进行了示例性的描述,显然本实用新型的实现并不受上述方式的限制,只要采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的各种改进,或未经改进将本实用新型的构思和技术方案直接应用于其它场合的,均在本实用新型的保护范围内。
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