[发明专利]一种PCB无气助焊剂喷涂控制系统

说明书

技术领域

本发明属于助焊剂的喷涂控制技术领域，具体涉及一种PCB无气助焊剂喷涂控制系统。

背景技术

随着电子元器件的越来越精密的发展，将会使用大量的高密度电路基板。此类的电路基板皆使用表面黏着技术，而表面黏着技术因为焊点和元件的接脚非常之小，要使用人工焊接实在非常难。目前的组装都是全自动的，其组装过程是先将元件的接脚黏着于电路基板的接点上，然后再使用电路基板通过锡炉，锡炉中有高温的液态锡，使该液态锡附着于元件的接脚与节点处，待液态锡冷却凝固后，就可使元件的接脚与电路基板的接点焊在一起。

然而，电路基板在通过锡炉前需要经过喷涂助焊剂的手续，该助焊剂可将接点与元件接脚的金属部位上的氧化物给除去，使液态锡能轻易的附着于焊点上以提升制造品质。

由于目前的喷涂技术都采用的是喷雾式或泡沫式，喷出的助焊剂带有大量的空气，很容易让被清洁好的元件再次氧化。使焊接不够完全，浪费原料等问题出现。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术的不足，提供一种PCB无气助焊剂喷涂控制系统。该系统通过空气压缩机的作用为储液罐内部提供空气压力，使储液罐内部的气压保持一定，PCB板位置检测器检测到有PCB板时，控制电磁阀开启，并根据检测结果控制喷头的移动，此时助焊剂在空气压缩机产生的压力作用下通过喷头喷涂到PCB板上，可使助焊剂的涂覆均匀，避免产生堆积所带来的焊接短路或开路，降低成本的同时减少了对环境的污染，并且节约助焊剂。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：一种PCB无气助焊剂喷涂控制系统，其特征在于，包括用于储备助焊剂的储液罐，所述储液罐上方设置有用于添加助焊剂的储液罐入口，所述储液罐与用于输送空气为储液罐内部提供压力的空气输送管道一端相接，所述空气输送管道的另一端与空气过滤减压器相接，所述空气过滤减压器与用于压缩空气的空气压缩机相接并将空气压缩机压缩的空气过滤减压后通过空气输送管道通入储液罐内，所述储液罐与助焊剂管道相连通，所述助焊剂管道上设置有用于控制助焊剂流通速度的阀门，所述助焊剂管道的端部安装有用于喷射助焊剂的喷头，所述助焊剂管道上位于阀门与喷头之间安装有用于控制助焊剂流量和速度的电磁阀，所述喷头和电磁阀分别与用于检测PCB板并根据检测结果控制喷头的移动和电磁阀的开合的PCB板位置检测器相接。

上述的一种PCB无气助焊剂喷涂控制系统，所述储液罐入口上设置有用于隔绝储液罐中的助焊剂与外界环境的密封盖。

上述的一种PCB无气助焊剂喷涂控制系统，所述阀门为手动阀门。

本发明与现有技术相比具有以下优点：

1、本发明结构简单，设计合理，易于实现，可广泛应用于电子装配工业。

2、本发明通过空气压缩机的作用为储液罐内部提供空气压力，使储液罐内部的气压保持一定，PCB板位置检测器检测到有PCB板时，控制电磁阀开启，并根据检测结果控制喷头的移动，此时助焊剂在空气压缩机产生的压力作用下通过喷头喷涂到PCB板上。

3、采用本发明的系统可使助焊剂的涂覆均匀，避免产生堆积所带来的焊接短路或开路。

4、本发明采用无气助焊剂喷涂，降低了成本，减少了对环境的污染，同时节约助焊剂。

下面结合附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

附图标记说明：

1-储液罐；2-助焊剂；3-阀门；

4-电磁阀；5-助焊剂管道；6-喷头；

7-PCB板位置检测器；8-储液罐入口；9-密封盖；

10-空气过滤减压器；11-空气压缩机；12-空气输送管道。

具体实施方式