[发明专利]挠性电路板加热折弯机构

权利要求书

1.一种挠性电路板加热折弯机构，包括下模板（7），固定在下模板（7）上的直线导轨滑块，设在滑块上的第一等高块（13）及第二等高块（16），与第一等高块（13）及第二等高块（16）相连的是上模板（6），上模板（6）后侧有气缸（1），下模板（7）上连接有下模气缸（8），小气缸（3）的活塞杆通过“T”形连接器（17）与上模模块（14）相连接，上模板（6）上有四根等高柱（5），与四根等高柱（5）相连的是气缸固定板（4），上模模块（14）在上模板（6）的腔内可上下运动，下模板（7）设有加热模块（11）和芯子（12），在芯子（12）下方设有吹气孔（10），所述上模模块（14）在小气缸（3）的作用下向下运动以压紧待处理的挠性电路板（15），所述下模气缸（8）作用，芯子（12）翻转180度成型。

2.根据权利要求1所述的挠性电路板加热折弯机构，其特征在于，所述的上模板（6）限位采用圆柱加工一次完成。

3.根据权利要求1所述的挠性电路板加热折弯机构，其特征在于，所述的上模板（6）和下模板（7）尾部均设有液压缓冲器（2）。

4.根据权利要求1所述的挠性电路板加热折弯机构，其特征在于，所述的加热模块（11）设在下模板（7）尾部。

5.根据权利要求1所述的挠性电路板加热折弯机构，其特征在于，连接所述加热模块（11）的支架（9）中间镂空。