[发明专利]新型水冷头

说明书

技术领域

本发明涉及的是一种新型水冷头，特别涉及可快速带走热量的新型水冷头。

背景技术

众所周知，高温是集成电路的大敌。高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁。导致高温的热量不是来自计算机外，而是计算机内部。CPU、显卡、主板芯片组、硬盘、电源甚至光驱和内存都会发热。风冷散热系统是最常用的一种散热方式。但是随着集成电路高速发展，慢慢的风冷散热系统已经满足不了高性能计算机散热的要求。因此，目前用于高性能的中央处理器（英文Central Processing Unit，CPU）以及图形处理器（英文Graphic Processing Unit，GPU）的散热系统渐渐由传统的风冷散热系统改为水冷散热系统。水冷系统主要由散热器、水管、水泵、水箱及水冷头组成，其中水冷头是直接接触发热元件吸收热量。但是接触形式与风冷一样一直没有改变。无论那种形式的散热系统不能100%的接触发热元件，因此散热器与发热体之间的空隙用其散热硅脂填充。散热硅脂质量的好坏与涂抹技术都会影响散热器散热效果。散热硅脂本身的导热能力也远远低于金属，甚至大部分散热硅脂低于散热液的导热能力，以至于水冷系统无法发挥应有的效能。

发明内容

针对上述的缺失，本发明主要的目的是提高水冷系统效能，改进水冷头与发热体的接触方式。

    本发明主要提供一种新型的水冷头结构，所述的结构主要包括一腔体，该腔体设有一进水口和一出水口，并与腔体形成联通状态。所述腔体与发热体之间有一导热密封圈或导热密封垫，在水冷扣具压力所用下使之成为一个腔室。发热体的热量通过水冷夜循环直接接触带走，也可通过导热密封圈或导热密封垫传导给腔体被水冷液循环带走。

 附图说明：图中13是腔室，底部有一个开口14形成一个腔体。该腔体与进水口11出水口12形成联通状态组成水冷头1。

图中2是导热密封垫（或者密封散热圈）中经有一个孔23。孔23与水冷头1的开口14大小相同。该导热密封垫（或者导热密封圈）长度宽度小于等于腔体13底部

图中3是发热元件，该发热元件长度宽度大于孔23开口14。

工作原理说明：水冷头1、导热密封垫（或者导热密封圈）2与发热体3在水冷头的压力下形成一个腔室，该腔室与进水口进水口11出水口12形成联通状态让水冷液通过。发热体3可以通过导热密封垫（或者导热密封圈）2把自身产生的热量传到给水冷头1。当水冷液流通时可以直接接触发热体2水冷头1与导热密封垫（或者导热密封圈）2把热量带走。这样可以间接着和直接的为发热体散热。